合肥PFMEA潜在故障状态

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。PFMEA需要制造商采取措施来降低风险的发生。合肥PFMEA潜在故障状态

在实施完风险应对措施之后，对风险优先系数RPN进行重评估，确保各工序的风险降低到可防可控范围之内。PFMEA(过程FMEA)是什么?PFMEA关注制造或装配(组装)过程，强调制造过程如何得到改进以较少的停机时间、较少的报废以及较少的返工来确保产品能够满足设计要求。PFMEA的范围应该包含所有制造和装配操作、运输、来料、运料、存储、运行、维护以及标签等。PFMEA通常假设设计是健全的。以制造和装配自行车为例，在这个例子中，PFMEA的范围是“自行车的制造及装配操作”，目的是确保组装操作以安全可靠的方式实现，并确保制造和装配的风险较低。合肥PFMEA潜在故障状态PFMEA可以帮助制造商提高员工的工作满意度和生产力。

PFMEA识别过程的功能和要求：过程功能就是操作描述（即操作要做什么），从流程图直接拷贝过来就可以了。要求是产品特性／过程要求的规格说明，是功能的目的，也就是是功能执行后预期产生的结果，它是一种目的性的要求，就是把这个操作做完之后，产品应该是怎样的？过程要求或需要控制的过程特性应该是怎样的？功能分析中的要求是执行功能需要达到的目的性要求，是基于功能识别出来的，手段性要求是对过程控制提出的要求。在做功能分析练习时，很多学员往往把“轻拿轻放”误认为是功能要求，其实它是一种手段性要求，是为了防止产品不受损伤。这里的“产品不受损伤”才是真正目的性的要求，“轻拿轻放”是作业指导书中的控制手段方面的要求，用来指导具体操作的作业。

“严重性”：是潜在失效模式对顾客影响后果的严重程度，为了准确定义失效模式的不良影响，通常需要对每种失效模式的潜在影响进行评价并赋予分值，用1-10分表示，分值愈高则影响愈严重。“可能性”：是指具体的失效起因发生的概率，可能性的分级数着重在其含义而不是数值，通常也用1—10分来评估可能性的大小，分值愈高则出现机会愈大。“不易探测度”：是指在零部件离开制造工序或装备工位之前，发现失效起因过程缺陷的难易程度，评价指标也分为1—10级，得分愈高则愈难以被发现和检查出。PFMEA需要制造商对质量管理体系进行不断的改进和提高。

在尽可能的范围内，完整且简要的列出每个失效模式所有可以想得到的失效起因或结构，分析出在加工/操作接口中，造成4M要素因子异常与波动的原因，比如（设备）激光切割设备的电源模块可靠性差导致激光能量异常、（刀具）缺乏寿命周期管理导致刀口崩缺、（环境）环境保护不足导致空调废水流出、（人员）颜色易混淆导致拿错材料等。风险分析是针对潜在失效原因发生频度、潜在失效模式可侦测度、潜在失效影响严重程度的结构化评估。是否实施了技术防错解决方案？（例如：产品或过程设计、夹具和工具设计、既定的过程顺序、生产控制跟踪／追溯、机器能力和SPC图表）PFMEA需要制造商对供应商进行定期的质量审核和评估。合肥PFMEA潜在故障状态

PFMEA涉及生产计划和过程流程设计。合肥PFMEA潜在故障状态

PFMEA的结构分析，PFMEA结构分析推荐采用过程流程图（PFD）。FMEA是基于设计做失效分析，过程流程图用于呈现所设计的制程，因此将这一步称之为结构展开，或者叫做结构呈现似乎更好。一个好的PFMEA必须要有一个完整而全方面的过程流程图，这个过程流程图对PFMEA来说是一个基础。如果PFD有错误、不准确或不完整，那么结果将是不准确的信息会流入到：PFMEA、PMP／过程控制计划、操作指导书。PFMEA功能分析，主要是识别第四步失效分析所要聚焦的功能和要求，失效分析是基于功能和要求来做的。若功能和要求没有识别清楚，则有可能会错误地把失效原因当失效模式，或者把失效后果当失效模式。合肥PFMEA潜在故障状态

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