南京PFMEA潜在故障现象

过程功能分析是PFMEA分析的重要环节，其目的在于将前期过程结构分析过程中所获得的。4M要素、是如何通过加工/操作的接口影响在制品的功能的失效逻辑剖析出来，这是工艺管理中精益求精、追求零缺陷的重要体现。功能描述了工序或操作步骤的预期用途，每个步骤可能具备一个或多个功能。在功能分析开始前，需收集的信息可能包括但不限于：产品/在制品和过程功能、产品/在制品要求、制造环境条件、周期、职业或操作人员安全要求、环境影响等，确保制造环境得到充分分析。这些信息的收集与定义参见<5.1.4明确待加工件特性>及<5.1.5明确工序特性要求>。PFMEA需要制造商对供应商进行定期的质量审核和评估。南京PFMEA潜在故障现象

真正的工匠精神不能只停留在过程流程图的表面，应该有意识地分析与管控每一道工序的所有要素，一个完整的过程结构分析通常会经过工序定义—>操作步骤分析—>动作分解分析—>动作要素分析等步骤。PFMEA中的过程项是过程流程图和PFMEA的较高级别，被视为成功完成所有过程步骤后的成果，而工序的操作步骤才是分析的焦点，对于复杂的工序，应该进一步分解到具体的操作步骤，比如某一工位的组装工序可能涉及到对位、注胶、压合等一系列连贯的操作步骤。CCM的典型过程流程图，针对马达镜头组装。南京PFMEA潜在故障现象PFMEA需要考虑到不同的风险评估和控制措施的应急预案和危机管理机制。

PFMEA是不断更新的，是动态的。要求在产品开发/过程开发或生产制造过程中对PFMEA进行不断地更新和处理，无论是以往的历史经验或是可能发生的缺陷都应体现在PFMEA表格中。在进行PFMEA时一定要对缺陷及其风险进行客观地与实际相符的评定，不能擅自推断，造成PFMEA缺乏准确性。PFMEA不是表面的东西，是小组成员集体的努力，应该包括但不局限于设计、制造、质量、服务等部门。PFMEA是一种有目的的方法，可以通过这种方法及早发现缺陷，对缺陷的风险进行评估，然后制定避免这些缺陷的对策。

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。PFMEA可以帮助企业降低成本、提高质量、提高客户满意度和保护品牌声誉。

现行过程控制尽可能阻止现有过程失效模式的发生，可以采用防错措施或加工后评价等方法。比如F增加防错装置或增加检验频次。探测度(发现率)是指在缺陷发生时被发现的概率。也分为1(很可能)(不可能)5级[注，此处与前文相悖，前文分为10级]。风险顺序数(RPN)是产品严重度、频度和探测度的乘积。假如严重度为S，频度为O，探测度为D，则RPN=(S)×(O)×(D)。该值从1(无风)-1000(高风险)。对于高严重度、高RPN值的缺陷需优先采取排除措施。建议的措施通常把风险顺序数的组成部分作为寻找措施的一个依据。PFMEA需要考虑到不同的沟通和协作方式，以确保有效的团队合作和知识共享。南京PFMEA潜在故障现象

PFMEA可以帮助制造商降低生产成本和废品率。南京PFMEA潜在故障现象

功能应该严谨规范地描述，推荐的短语格式为一个“行为动词”+一个“名词“，动词应该尽量采用标准化的表述，避免产生误解，例如：钻孔、点胶、焊接支架、镀膜、吸取镜头等。在PFMEA分析中，处理好产品/在制品及其制造过程之间的接口至关重要，需要关注每一道工序中在制品与4M要素间的接口，常见的接口有以下五种连接，4M要素正是通过这5种接口作用于在制品、影响在制品的加工质量：P---物理连接（焊接、紧固、粘结等）；E----能量传递（扭矩、热量、电流、辐射等）；M---材料交换（冷却液、润滑油等）；I----信息传递（ECU、传感器、信号等）；S----空间间隙。南京PFMEA潜在故障现象

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