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Mapping Over Ink处理始于自动采集TSK、P8、EG、OPUS等设备生成的原始Mapping数据，确保源头信息完整无损。随后系统对数据进行解析整理，并与对应测试Bin精确对齐，形成统一分析基底。在此基础上，调用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等符合AECQ标准的算法模块，对潜在失效Die进行识别与标记。通过Ink逻辑剔除风险单元，并支持将处理结果回溯为原始Probe格式，实现全流程可验证、可复现。整个流程高度自动化，减少人为干预，提升决策一致性与处理效率。上海伟诺信息科技有限公司基于多年工程经验，持续打磨这一闭环处理链路，为行业客户提供可靠的Mapping Over Ink处理系统。GDBC算法利用聚类分析检测空间聚类型失效模式，精确定位斑点划痕类缺陷。广东自动化PAT工具

在晶圆测试（CP）过程中，ProbeMapping（探针测试图谱）作为记录每一颗芯片测试结果的重要载体，其数据完整性直接决定了良率分析的准确性与生产流程的可追溯性。然而在实际量产环境中，因硬件通信异常、软件系统故障、产线突然断电或人为操作失误等多种意外情况，Mapping数据丢失、损坏或格式不兼容的问题时有发生。这类数据异常不*会导致当批晶圆的测试结果无法被正确解析，更会中断生产信息链，使后续的封装拣选、质量追溯与制程优化丧失依据，对整体产品良率与制程管控构成严峻挑战。

针对这一行业共性难题，上海伟诺信息科技有限公司从实际测试场景出发，开发出一套高效、可靠的Mapping格式转换解决方案，致力于从根本上保障数据流的无缝衔接。该功能支持将CP测试系统生成的原始Mapping数据，智能、精确地转换为各类主流探针台可直接识别并加载的格式，兼容包括TSK、UF2000、UF3000、P8、TEL等在内的多种设备类型。通过这一转换流程，用户不*能够有效恢复因格式问题而“失效”的测试数据，避免晶圆重复测试带来的成本与时间损失，更能构建起一条从测试到封装的高可靠性数据通道，从而提升整体生产流程的连贯性与自动化水平，为良率提升与工艺优化提供坚实的数据基石。 广东自动化PAT工具Mapping Over Ink处理算法模型覆盖连续性、孤立型等多种失效模式，提升识别全面性。

为进一步提升晶圆测试（CP）阶段的产品品质与整体可靠性，半导体行业的质量管控逻辑正在迭代升级，从传统单一的电性参数检测，逐步转向电性性能与物理外观相结合的综合性评估体系。现阶段，众多芯片企业纷纷在CP测试流程中引入自动化光学检测设备AOI，针对晶圆上每一颗裸芯片（Die）表面开展高精度全自动扫描筛查，准确识别并筛除裂纹、划痕、表面污染、边缘崩缺、本体损伤等各类物理不良缺陷。该方案有效弥补了传统电性测试存在的检测盲区，行业内普遍存在电性测试合格但物理结构暗藏损伤的芯片，这类带缺陷产品在后续封装应力、长期终端服役过程中极易出现早期失效，是制约产品可靠性、引发批量质量问题的隐患。依托AOI外观筛查技术，企业可在晶圆测试阶段提前拦截所有物理缺陷芯片，从源头降低失效风险。上海伟诺信息科技打造专属AOI与Probe Mapping叠加解决方案，一方面通过双维度数据融合，彻底筛除电性不良与外观不良芯片，生成高可靠的一体化Mapping数据；另一方面具备极强设备兼容性，可将整合后的Mapping数据适配转换为TSK、TEL、UF3000等主流探针台识别格式，实现质量判定、数据输出、产线执行全流程自动化，提升晶圆测试品质与生产效率。

车规级或高可靠性芯片制造中，只靠基础电性测试难以覆盖所有潜在缺陷。部署专业Mapping Over Ink处理系统，可自动整合多源Probe数据并结合AECQ标准下的多算法策略，实现对测试Pass但行为异常Die的深度筛查。例如，SPAT用于固定限值筛选，DPAT根据批次动态调整阈值，而GDBC聚焦聚类失效区域，协同构建多层防护机制。系统还提供Mapping回溯能力，支持客户在不同设备间无缝复用处理结果，强化数据分析闭环。这种服务模式有效降低了因制造流程偏差或外观损伤引发的现场失效风险，提升产品市场口碑。上海伟诺信息科技有限公司依托完善的售前咨询、售中方案与售后支持体系，为客户提供稳定可靠的技术服务。将测试数据转化为工艺改进建议，Mapping Over Ink处理指导制造流程优化。

在半导体设计公司或封测厂面临多源测试数据难以统一管理的挑战时，YMS良率管理系统提供了一套端到端的解决方案。系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等主流Tester平台，采集stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多种格式原始数据，并完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤，确保分析基础可靠。通过标准化数据库对数据统一分类，企业可从时间维度追踪良率趋势，或聚焦晶圆特定区域对比缺陷分布，快速定位工艺异常。结合WAT、CP与FT参数的联动分析，进一步揭示影响良率的根本原因。SYL与SBL的自动计算与卡控机制强化了过程质量防线，而灵活的报表工具支持按模板生成日报、周报、月报，并导出为PPT、Excel或PDF格式，满足跨层级决策需求。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续打磨YMS系统，助力客户构建自主可控的良率管理能力。AECQ合规性内嵌于Mapping Over Ink处理的算法判定逻辑中，确保车规级标准严格执行。广东自动化PAT工具

上海伟诺信息科技mapping去边功能，采用灵活配置的方式帮助用户剔除Mapping边缘潜在质量风险芯片。广东自动化PAT工具

晶圆测试中大量Die显示“Pass”，但仍有部分芯片因微小工艺偏移或局部损伤存在早期失效风险。Mapping Over Ink处理运用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等多维算法，对TSK、P8、EG、OPUS等Probe采集的原始Mapping数据进行深度分析，识别参数合格但行为异常的Die。其中SPAT与DPAT分别应对静态与动态参数偏离，GDBN/GDBC聚焦聚类失效模式，Cluster识别区域性异常，UPLY和STACKED处理层间关联缺陷。这些方法协同作用，将制造流程、工艺波动或外观损伤引发的隐性风险转化为可执行的Ink决策，保障高可靠性产品交付。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续优化该技术体系，为半导体客户提供精确的数据后处理能力。广东自动化PAT工具

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