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可视化PAT技术

来源: 发布时间:2026年05月21日

Mapping Over Ink处理是一种面向半导体封测环节的智能后处理技术,专门拦截“测试通过但可靠性存疑”的Die。该技术自动整合多品牌Probe设备的原始Mapping,结合测试数据,运用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等算法,从参数统计、空间分布和聚类特征三个维度综合判定风险等级。其本质是将制造过程中难以避免的微小偏差转化为结构化数据信号,再通过科学模型实现精确剔除,防止因工艺波动或外观损伤导致的隐性失效进入下游。这不只是强化了质量防线,也为工艺改进提供数据反馈。上海伟诺信息科技有限公司将该技术深度集成于其测试数据分析系统,支撑客户实现更高水平的良率管理。Mapping Inkless特别适用于洁净度要求高的车规级场景,保障晶圆表面完整性。可视化PAT技术

可视化PAT技术,MappingOverInk处理

当封测厂面临多设备、多格式测试数据难以统一处理的困境时,YMS系统通过自动化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等数据,完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤,明显降低人工干预成本。标准化数据库实现数据统一分类,支持从时间趋势到晶圆区域热力图的多维分析,帮助快速定位工艺波动点。SYL与SBL的自动计算与卡控机制嵌入关键控制节点,强化过程质量防线。灵活报表工具可按模板生成日报、周报、月报,并导出为PPT、Excel或PDF,提升跨部门协同效率。系统报价覆盖软件授权、必要定制及全周期服务,确保投入产出比合理。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS功能,助力客户实现高性价比的良率管理。可视化PAT技术PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元,剔除隐性风险芯片。

可视化PAT技术,MappingOverInk处理

良率异常若依赖人工逐项排查,常需跨多个系统比对数据,耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果,构建统一数据库,并以热力图、趋势曲线等形式直观展示缺陷分布与良率波动。当某批次FT良率下降时,工程师可快速调取对应CP参数与晶圆区域热图,判断是否为特定象限的打线偏移所致。WAT参数的同步关联更可追溯至前道工艺漂移。这种“一站式”可视化分析,使根因定位从数天缩短至数小时内,大幅减少试错成本。上海伟诺信息科技有限公司依托多维数据整合能力,让YMS成为快速响应质量问题的关键工具。

车规级或高可靠性芯片生产中,单纯依靠电性测试限值不足以拦截所有潜在缺陷。Mapping Over Ink处理通过数据驱动方式,在测试通过的Die中进一步筛除存在隐蔽失效倾向的单元。系统将原始Mapping与测试结果融合,依据AECQ标准构建多维度风险评估模型,不只是关注单颗Die状态,更分析其空间分布与邻近关联性,从而避免系统性隐患流入封装或市场。这种预防性剔除机制明显降低售后失效率、质保成本及品牌声誉风险,同时提升客户对产品质量的信心。上海伟诺信息科技有限公司依托对半导体制造逻辑的深刻理解,将该目标转化为可落地的技术实践。上海伟诺信息科技GDBN功能,通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。

面对国产半导体制造对自主可控软件的迫切需求,良率管理系统成为打通数据孤岛、实现质量闭环的关键工具。系统自动采集ETS88、93k、J750、Chroma等主流Tester平台输出的stdf、csv、xls、log、spd、jdf、zip、txt等多种格式测试数据,通过内置算法识别重复项、缺失值并过滤异常记录,确保后续分析基于高可信度数据源。在标准化数据库支撑下,企业可从时间维度追踪良率趋势,或聚焦晶圆特定区域对比缺陷分布,快速定位工艺波动点。结合WAT、CP与FT参数的联动分析,进一步揭示影响良率的深层原因。SYL与SBL的自动计算与卡控机制,强化了过程质量防线。灵活的报表工具支持按模板生成日报、周报、月报,并导出为PPT、Excel或PDF格式,提升跨部门协同效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,专注打造适配本土需求的YMS系统,助力构建中国半导体软件生态。Mapping Inkless输出数据可直接用于客户交付,支持快速验证。可视化PAT技术

UPLY处理针对特定层间关联缺陷,通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。可视化PAT技术

在半导体制造中,由于Fab制程的物理与化学特性,晶圆边缘的芯片(Edge Die)其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素:首先,在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中,晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均,导致工艺一致性变差;其次,边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题;此外,光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此,在晶圆测试(CP)的制造流程中,对电性测试图谱(Wafer Mapping)执行“去边”操作,便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数,满足客户快速高效低剔除边缘芯片,可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试,从而直接节约成本,并确保出厂产品的质量与可靠性要求。可视化PAT技术

上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!