因测试数据错误导致误判良率,可能引发不必要的重测或错误工艺调整,造成材料与时间双重浪费。YMS在数据入库前执行多层校验,自动剔除异常记录,确保进入分析环节的数据真实反映产品状态。例如,当某晶圆因通信中...
在复杂的测试场景中,硬件配置的微小差异,如探针卡型号、测试底座版本、电源设置或温度控制等,都可能对测试结果产生明显影响。测试管理系统通过集中管理测试硬件与环境的配置信息,确保每一次测试执行都在明确且一...
当某批晶圆进入关键封装工序时,若因设备参数漂移、温控偏差或Q-Time超限未被及时干预,极有可能导致整批产品电性性能不达标,造成重大经济损失。自动化MES系统通过设备自动化接口,实时采集关键工艺参数,...
良率管理系统的价值不仅在于技术实现,更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时,YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、...
面对市场上良率管理系统供应商良莠不齐的局面,技术自主性与行业适配能力成为选型主要标准。真正有效的系统需同时支持多品牌Tester设备、处理异构数据格式,并具备深度分析与可视化能力。YMS系统已集成ET...
ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术,通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片,从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例,通过...
面对半导体生产现场,车间良率管理系统实现了对制造过程的实时洞察与动态调控。系统自动汇聚来自各类测试设备的原始数据,经智能解析后形成结构化数据库,支撑对各工序、各时段良率表现的即时追踪。管理者可通过可视...
晶圆级良率监控要求系统能处理高密度、高维度的测试数据流。YMS方案自动对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等设备,实时汇聚原始测试结果并完成结构化清洗,消除人工干预带来的延...
在半导体产品竞争日益激烈的现在,产品质量的稳定性已成为企业立足市场的根本。任何一次大规模的测试失误或延迟的风险预警,都可能导致交付延期甚至客户流失。上海伟诺TMS系统通过多重机制筑牢质量防线:首先,自...
车规半导体的品质要求贯穿于从原材料到成品的每一个环节,任何疏漏都可能带来严重的安全后果。上海伟诺TMS系统通过多维度的监控,为车规产品构筑了坚实的质量防线。系统自动采集测试数据,并依据预设的车规标准进...