江苏自动化Mapping Inkless平台

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而，一个更为隐蔽且严峻的挑战在于，在这些完全失效的Die周围，往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure，其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤，在常规的CP测试中，它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存，但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下，早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除，避免其流出至客户端成为可靠性隐患，常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法，对晶圆测试图谱进行深度处理。

上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态，智能地推断出工艺影响的波及范围，并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。 上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能，可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。江苏自动化Mapping Inkless平台

分散在不同Excel表格或本地数据库中的测试数据，往往难以跨项目调用和对比。YMS通过构建标准化数据库，将来自ETS364、SineTest、MS7000、CTA8280等设备的异构数据，按产品型号、测试阶段、时间、区域等维度统一归档，形成结构清晰、索引完备的数据资产池。用户可通过多条件组合快速检索特定批次的历史良率记录，或横向比较不同封装线的表现。标准化存储不*提升查询效率，更为WAT/CP/FT参数联动分析、SYL/SBL卡控等高级功能提供一致数据源。跨部门协作时，设计、工艺与质量团队可基于同一套数据开展讨论，减少信息偏差。上海伟诺信息科技有限公司依托行业经验，使YMS成为企业构建数据驱动文化的基础设施。江苏自动化Mapping Inkless平台Mapping Over Ink处理通过虚拟筛选避免不良品流入封装或市场环节，提升产品良率。

作为国产半导体软件生态的重要建设者，YMS系统的开发始终围绕真实生产痛点展开。系统兼容主流Tester平台，自动处理stdf、csv、log等十余种数据格式，完成从采集、清洗到整合的全流程自动化，消除信息孤岛。其分析引擎支持多维度交叉比对，例如将晶圆边缘良率偏低现象与刻蚀设备参数日志关联，辅助工程师精确归因。SYL/SBL卡控机制嵌入关键控制点，实现过程质量前置管理。配套的报表工具可按模板一键生成周期报告，大幅提升跨部门协同效率。更重要的是，系统背后有完整的售前咨询、售中方案优化与售后标准化服务体系支撑，确保价值落地。上海伟诺信息科技有限公司依托多年行业积累，使YMS成为兼具技术深度与实施可靠性的国产替代选择。

为进一步提升晶圆测试（CP）阶段的产品品质与整体可靠性，半导体行业的质量管控逻辑正在迭代升级，从传统单一的电性参数检测，逐步转向电性性能与物理外观相结合的综合性评估体系。现阶段，众多芯片企业纷纷在CP测试流程中引入自动化光学检测设备AOI，针对晶圆上每一颗裸芯片（Die）表面开展高精度全自动扫描筛查，准确识别并筛除裂纹、划痕、表面污染、边缘崩缺、本体损伤等各类物理不良缺陷。该方案有效弥补了传统电性测试存在的检测盲区，行业内普遍存在电性测试合格但物理结构暗藏损伤的芯片，这类带缺陷产品在后续封装应力、长期终端服役过程中极易出现早期失效，是制约产品可靠性、引发批量质量问题的隐患。依托AOI外观筛查技术，企业可在晶圆测试阶段提前拦截所有物理缺陷芯片，从源头降低失效风险。上海伟诺信息科技打造专属AOI与Probe Mapping叠加解决方案，一方面通过双维度数据融合，彻底筛除电性不良与外观不良芯片，生成高可靠的一体化Mapping数据；另一方面具备极强设备兼容性，可将整合后的Mapping数据适配转换为TSK、TEL、UF3000等主流探针台识别格式，实现质量判定、数据输出、产线执行全流程自动化，提升晶圆测试品质与生产效率。GDBC算法识别聚类区域，常指向设备或掩模问题，为工艺优化反馈方向。

芯片制造工艺精密复杂，对良率管控精度要求极高，制程中任何微小参数偏差、设备波动，都有可能引发批量良率损失与生产成本飙升。YMS良率管理系统可全自动接入各类测试设备平台的异构测试数据，完成高精度解析、统一整合与智能校验，确保从整片晶圆到单颗芯片的良率数据真实、完整、可追溯。依托标准化数据库架构，系统支持按照生产时间、晶圆区域、产品批次、设备机台等多维度，开展缺陷聚类统计与故障根因追溯，帮助研发、工艺团队快速响应生产异常，缩短问题整改周期。通过联动分析WAT、CP、FT全流程关键参数变化，可区分工艺稳定性缺陷与产品设计兼容性问题，为工艺优化与设计迭代提供数据支撑。系统搭载的SYL、SBL智能管控模块，可自动计算主要良率指标并实现阈值卡控，为单芯片品质与批次良率提供双重保障。搭配可自定义的周期性报表模板，支持多格式办公文件导出，提升企业数据流转与决策效率，持续助力国产芯片企业提升竞争力。客户可复用Mapping Over Ink处理结果进行跨批次对比分析，优化生产工艺。江苏自动化Mapping Inkless平台

Mapping Over Ink处理系统与MES、SPC平台实现数据联动，构建智能化质量管理闭环。江苏自动化Mapping Inkless平台

车规级或高可靠性芯片制造中，只靠基础电性测试难以覆盖所有潜在缺陷。部署专业Mapping Over Ink处理系统，可自动整合多源Probe数据并结合AECQ标准下的多算法策略，实现对测试Pass但行为异常Die的深度筛查。例如，SPAT用于固定限值筛选，DPAT根据批次动态调整阈值，而GDBC聚焦聚类失效区域，协同构建多层防护机制。系统还提供Mapping回溯能力，支持客户在不同设备间无缝复用处理结果，强化数据分析闭环。这种服务模式有效降低了因制造流程偏差或外观损伤引发的现场失效风险，提升产品市场口碑。上海伟诺信息科技有限公司依托完善的售前咨询、售中方案与售后支持体系，为客户提供稳定可靠的技术服务。江苏自动化Mapping Inkless平台

上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！