内蒙古可视化GDBC平台

半导体测试是半导体制造过程中质量的一道关键防线，扮演着日益关键角色，单纯依赖传统电性测试的“通过/失败”界限，已无法满足对产品“零缺陷”的追求。为了大力提升测试覆盖度，构筑更为坚固的质量防线，采用GDBN技术来识别并剔除那些位于“不良环境”中的高风险芯片，已成为车规、工规等类产品不可或缺的必要手段。

细化需求。

为此，上海伟诺信息科技有限公司为客户提供了一套包含多重GDBN算法的综合解决方案，该方案具备高度的灵活性与强大的适应性，能够精确满足半导体设计公司与CP测试厂对提升产品可靠性的关键诉求，成为客户应对高质量挑战的可靠伙伴，共同构筑面向未来的半导体质量防线。 UPLY处理针对特定层间关联缺陷，通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。内蒙古可视化GDBC平台

当封测厂每日面对来自数十台测试机台的海量异构数据时，传统手工汇总方式已难以满足实时质量管控需求。YMS系统通过自动化流程，即时采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输出的原始测试数据，剔除重复、缺失与异常记录，构建高可信度的数据底座。标准化数据库支持从时间轴追踪良率波动，或聚焦晶圆特定区域识别系统性缺陷，结合WAT、CP、FT参数变化，快速定位工艺偏差根源。例如，当某批次FT良率骤降时，系统可联动CP数据判断是否为封装环节引入问题，缩短排查周期达数小时。图表化界面与日报、周报、月报自动生成机制，使管理层能基于一致数据源高效决策。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深入理解，将YMS打造为数据驱动质量改进的关键工具。内蒙古可视化GDBC平台Mapping Over Ink处理系统输出结构化日志，完整记录处理过程满足质量追溯需求。

晶圆边缘出现连续性失效或局部斑点型缺陷时，传统Ink策略容易误伤良品或漏筛风险Die。Mapping Over Ink处理解决方案引入Inkless算法，在不依赖物理喷墨的前提下，通过空间分布模型识别边缘高风险区域，并结合PAT、GDBC等技术进行多维度交叉验证。系统自动解析TSK、P8、EG、OPUS等设备的原始Mapping，依据AECQ标准实施SPAT、DPAT、Cluster、UPLY、STACKED等处理逻辑，确保剔除动作既精确又可解释。这种数据驱动的风险管理方式，优化了Ink策略的科学性，同时减少了不必要的良率损失。上海伟诺信息科技有限公司基于对半导体制造痛点的深入理解，将该解决方案融入其测试数据分析体系，助力客户实现高质量交付。

大型封测厂区普遍搭载ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种不同品牌、型号的测试设备，各类设备输出的STDF、CSV、LOG、JDF、SPD、TXT等原始数据格式杂乱、结构各异，人工整合难度大、误差高。上海伟诺YMS系统搭载自研多协议智能解析引擎，可自动识别各类测试设备的数据结构，自适应完成异构数据的统一转换与标准化规整，解决设备差异化带来的数据割裂问题。系统采用模块化接口设计，拓展性极强，新增测试设备、新数据格式无需重构系统架构，可快速接入、即插即用。该能力帮助企业实现全厂测试数据统一归集、统一管理、统一分析，无需为不同设备搭建多套分析体系，简化数据治理流程。在保障数据采集实时性、完整性、稳定性的同时，为后续良率统计、缺陷追溯、工艺优化提供统一的数据基础。企业持续迭代系统兼容性与适配性，支撑复杂量产工况下的高效数据治理工作。Mapping Over Ink处理助力国产软件生态建设，推动技术自主可控。

当封测厂面临多设备、多格式测试数据难以统一处理的困境时，YMS系统通过自动化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等数据，完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤，明显降低人工干预成本。标准化数据库实现数据统一分类，支持从时间趋势到晶圆区域热力图的多维分析，帮助快速定位工艺波动点。SYL与SBL的自动计算与卡控机制嵌入关键控制节点，强化过程质量防线。灵活报表工具可按模板生成日报、周报、月报，并导出为PPT、Excel或PDF，提升跨部门协同效率。系统报价覆盖软件授权、必要定制及全周期服务，确保投入产出比合理。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续优化YMS功能，助力客户实现高性价比的良率管理。Mapping Over Ink处理提升车规级芯片的长期可靠性，满足严苛环境要求。内蒙古可视化GDBC平台

PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元，剔除隐性风险芯片。内蒙古可视化GDBC平台

在半导体制造中，由于Fab制程的物理与化学特性，晶圆边缘的芯片（Edge Die）其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素：首先，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中，晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均，导致工艺一致性变差；其次，边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题；此外，光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此，在晶圆测试（CP）的制造流程中，对电性测试图谱（Wafer Mapping）执行“去边”操作，便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数，满足客户快速高效低剔除边缘芯片，可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试，从而直接节约成本，并确保出厂产品的质量与可靠性要求。内蒙古可视化GDBC平台

上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！