Mapping Over Ink是一款适配晶圆CP测试后段的智能化自动管控系统，可针对电性测试生成的晶圆图谱进行智能解析、数据优化与二次处理，联动探针台能完成指定缺陷芯片的自动化喷墨标记作业。系统可整...

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或...

在半导体行业工艺迭代日趋复杂的大环境下，良率管理系统YMS已经成为各家企业打造竞争实力的重要载体。该系统能够全天候抓取、监测工厂海量生产数据，深入挖掘各道制造工序的运行状态，快速定位各类拉低良率的缺陷...

半导体行业上下游协同过程中，芯片设计企业与封测代工厂商长期存在信息交互壁垒，不但拉高双方沟通成本，还会拉长故障处理周期。搭建一体化统一数据平台能够有效消除这类信息隔断。平台集中存储全部测试记录、项目推...

良率管理配套服务的价值，是为客户提供贯穿系统全使用周期的技术支撑与故障解决方案。YMS不只是一套集成数据采集、清洗运算、多维分析、可视化展示的一体化软件平台，同时配套完整服务流程：售前开展专业工艺咨询...

晶圆边缘良率长期偏低、缺陷诱因难以定位，是制程工程师普遍面临的量产痛点。YMS完成原始log、stdf数据规整清洗后，调取晶圆空间坐标信息，自动分类归集缺陷点位，生成渐变式缺陷热力图，直观区分晶圆中心...

晶圆边缘良率长期偏低、缺陷诱因难以定位，是制程工程师普遍面临的量产痛点。YMS完成原始log、stdf数据规整清洗后，调取晶圆空间坐标信息，自动分类归集缺陷点位，生成渐变式缺陷热力图，直观区分晶圆中心...

当关键参数均值出现缓慢偏移时，可能预示着设备老化或工艺条件悄然变化。若未能及时发现，这种微小漂移将逐步累积，会导致批次性良率下降甚至批量报废。通过每次测试完成后对关键参数进行批量计算，获得精确平均值，...

半导体制造流程高度复杂且企业间差异明显——有的工厂聚焦先进封装，有的专注成熟制程，对管理系统的需求各有侧重。通用型MES系统往往难以同时兼顾合规性、效率与灵活性，容易陷入“功能齐全但用不起来”的困境。...

面对多项目并行、资源紧张的设计公司实验室，如何确保每次试产的数据完整性、可复现性与知识可沉淀性是一大运营挑战。当工程师启动一次新器件验证任务时，MES系统自动关联对应的产品BOM、调用预设的SPC控制...

随着客户对产品可追溯性要求的不断提升，传统纸质或半手工记录已难以满足严格的审计需求。MES系统在投料、测试、封装、包装各环节自动生成带时间戳的操作日志与单独标识，确保从成品反向追溯至原始物料批次、设备...

当封测厂每日面对来自数十台测试机台的海量异构数据时，传统手工汇总方式已难以满足实时质量管控需求。YMS系统通过自动化流程，即时采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输...