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非隔离BUCK电源芯片加工

来源: 发布时间:2023年11月12日

芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时,上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到,当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时,额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比,实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应。非隔离BUCK电源芯片加工

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互勤科技是一个专注电源解决方案高新企业,公司注重技术服务,凭借行业10年以上积累丰富经验、雄厚技术实力为客户提供优势的软硬件开发售后保障服务。主要产品包括:直流转换控制芯片、交流转换控制芯片、电源管理芯片、LED照明驱动芯片,电池管理系统芯片、马达驱动,微控制芯片、MOS功率器件、可控硅、数字隔离芯片。产品广泛应用于:消费类电子、智能家居、商业照明、工业控制、光伏逆变、BMS(电池管理系统)、汽车电子等领域。我们始终秉持诚信的理念和互利共赢的合作方式,坚持高效的管理方式和严谨的工作态度,为客户提供比较好质周到的服务。非隔离BUCK电源芯片加工;当工作 于空载附近时,系统将重新进入调频模式以降低待 机损耗。

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交流高压AC220降压12VDC电压电源芯片,KP1505X高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP1505X系列是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP1505X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP1505X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。

如果输出电容在芯片启动时已经处于预偏置电压状态,芯片*在内部参考电压SS 大于反馈电压VFB 后才启动开关,VOUT 开始上升。该预偏置软启动方案保证了芯片输出电压平稳地上升进入稳定状态。集成了输出欠压打嗝保护(UVP) 功能,通过不断监测反馈电压VFB 防止芯片输出过载或短路。如果VFB 低于输出欠压保护阈值(VUVP) (典型值为内部反馈参考电压的65%),欠压比较器的输出将会置高,以关闭内部高侧和低侧MOSFET 开关管,阻止芯片继续开关工作。为了避免开通瞬间的 干扰, 芯片内设计有前沿消隐电路( 典型值 300ns)。

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设计在 4.5V 到 17V 范围内工作,BUCK 降压变换器要求输入电压高于输出电压才能正常工作,建议比较大工作占空比为75%,则建议的**小输入电压为VOUT/0.75。芯片不允许输出电压高于输入电压,这种情况下输出电压通过高侧功率体二极管向输入电源放电,由此产生的反向电流可能导致不可预测的行为。如果有这种应用条件出现,可以添加串联二极管等方式以阻断此反向电流。电感的选型关系到芯片方案的体积、成本、效率和暂态响应性能。主要考虑电感的3 个关键参数:电感量(L),电感饱和电流(ISAT) 和电感直流电阻(DCR)。集成有快速动态影响功能,可降低负载 切换时的输出电压跌落。非隔离BUCK电源芯片加工

集成式线电压和输出电压补偿优化调整率。非隔离BUCK电源芯片加工

18V低功耗DCDC降压芯片,主要特点•宽输入电压范围:4.5Vto17V•输出电压范围:0.768Vto7V•支持2A持续输出电流•电感电流连续模式下600kHz的开关频率•内部集成低导通电阻的MOSFET开关管•低静态工作电流:190μA(无开关动作,典型值)•低关断电流:2.5μA(典型值)•采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应•两种轻载工作模式:•KP522201A:脉冲频率调制模式(PFM)•KP522208A:强制脉宽调制模式(FPWM)•高参考电压精度:0.768V±1.5%@25℃•集成完善的保护功能:•精确的使能控制和可调欠压锁定功能•内部1ms软启动时间,避免过冲电压和电流•逐周期谷底限流保护(OCL)•非闭锁的输入欠压保护(UVLO)、输出欠压保护(UVP)、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)•紧凑的解决方案尺寸:•支持使用MLCC陶瓷电容,且支持低输出电容数量•无需外部补偿•小封装类型:SOT23-6非隔离BUCK电源芯片加工

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