湖北小封装光耦群芯微代理现货

光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。光耦合器是70年代发展起来产新型器件，现已***用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR）、仪器仪表、通信设备及微机接口中。在单片开关电源中，利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路，通过调节控制端电流来改变占空比，达到精密稳压目的，实现信号接收转移。光耦合器是70年代发展起来产新型器件。湖北小封装光耦群芯微代理现货

光耦合器的输出特性实际也就是其内部光敏三极管的特性，与普通的三极管类似。常见的参数有：1.集电极电流Ic（CollectorCurrent）光敏三极管集电极所流过的电流，通常表示其最大值。2.集电极-发射极电压Vceo（C-EVoltage）集电极-发射极所能承受的电压。3.发射极-集电极电压Veco（E-CVoltage）发射极-集电极所能承受的电压4.反向截止电流Iceo5.C-E饱和电压Vce(sat)（C-ESaturationVoltage）四、传输特性：1．电流传输比CTR（CurrentTransferRadio）2．上升时间Tr（RiseTime）&下降时间Tf（FallTime）其它参数诸如工作温度、耗散功率等不再一一敷述。三、隔离特性1．入出间隔离电压Vio（IsolationVoltage）光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值。2．入出间隔离电容Cio（IsolationCapacitance）：光耦合器件输入端和输出端之间的电容值3．入出间隔离电阻Rio：（IsolationResistance） 湖北小封装光耦群芯微代理现货当需要对输出功率进行控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器。

空调是利用液体汽化时的吸热、冷凝时的放热效应来实现制冷的。对建筑或构筑物内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制的设备。光耦用于楼宇自动化中从恒温器到供暖、通风（VAV中的阻尼电机）和空调控制设备间的信号隔离传输和控制。常用光耦型号：1.晶体管光耦：QX81x、QX35x、QX3Hx、QX85x；2.可控硅光耦：QX30xx、QXx223、QXx213;3.高速光耦：QX6N13x、QXM6xx、QX772x、QX053x、QX063x；4.栅极驱动光耦：QX314、QX34x、QX350、QX31xx；5.IPM接口光耦：QX48x、QX450x、QXM48x；

光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat）。此外，在传输数字信号时还需考虑上升时间、下降时间、延迟时间和存储时间等参数。电流传输比是光耦合器的重要参数，通常用直流电流传输比来表示。当输出电压保持恒定时，它等于直流输出电流IC与直流输入电流IF的百分比。使用光电耦合器主要是为了提供输入电路和输出电路间的隔离，在设计电路时，必须遵循下列原则：所选用的光电耦合器件必须符合国内和国际的有关隔离击穿电压的标准；由英国埃索柯姆（Isocom）公司、美国FAIRCHILD生产的4N××系列（如4N25、4N26、4N35）光耦合器，在国内应用地十分普遍。可以用于单片机的输出隔离；所选用的光耦器件必须具有较高的耦合系数。 耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用。

安防摄像头是以安全防范视频监控为目的，将图像传感器靶面上从可见光到近红外光谱范围内的光图像转换为视频图像信号的采集装置。光继电器用来控制照明输出和摄像头模组声音输出的开关。例：隔离>2kV，60V／2A光继电器，用于摇头电机、红外光、报警器的开关。使用光耦型号：1.晶体管光耦：QX817、QX357、QX3H7；2.光继电器：QX21x、QX22x、QX17x当烟雾传感器检测到燃烧物产生的烟雾时，报警信号通过光耦隔离发送到终端设备，同时打开蜂鸣器发出报警音。使又由于光耦合器的输入端属于电流型工作的低阻元件，因而具有很强的共模抑制能力。湖北小封装光耦群芯微代理现货

光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离，光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏（三极）管封装在一起。湖北小封装光耦群芯微代理现货

•个性化：光耦接收芯片和热电堆芯片的设计和制造有别于其它标准的芯片设计和制造，其没有标准的成熟工艺，晶圆代工厂没有标准的IP可以提供，完全依赖***工程师多年的工艺积淀，使得**终的产品参数符合设计要求；•比肩国际：群芯微的产品参数已经达到国外博通和东芝的芯片参数，性能上达到国际前列水平。•群芯用集成电路封装测试的理念，使用***型号设备，通过对每个工艺节点、每颗芯片的加工过程进行监控，实现出厂的成品达到无缺陷的目标；•公司采用多芯片封装的先进封装技术，把传感器芯片整合到一个封装体中，实现SIP封装，**降低了成本，提高了可靠性，从而扩大了产品应用范围。湖北小封装光耦群芯微代理现货