GEN3测试系统制作

    国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试，可快速搭建完整测试方案，缩短芯片测试程序开发周期，降低企业设备采购与运维成本，成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 国磊 G97-X200 调电压、温漂、噪声、开环增益等主要指标，满足工业与消费级模拟器件研发验证需求。GEN3测试系统制作

    HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本极高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本主要工序，测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛极高，国内先进封装企业难以大批量采购；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细检测TSV互连导通缺陷；堆叠裸片测试需要千安级稳定供电，普通设备功率输出不足，满载测试电压跌落；传统测试设备无法分层定位故障裸片，堆叠后失效只能整体报废；进口设备维保周期长，产线停机单日损失数十万。GT600搭配定制化HBM**测试子板，支持千安级低纹波稳定供电，内置高速存储时序测量单元，精细捕捉TSV微凸块导通、带宽异常缺陷；支持分层**测试+堆叠联合测试双模式，故障点位精细定位至单颗裸片，提前剔除不良裸片，大幅降低堆叠报废损失；硬件模块化设计，后续迭代HBM3E/HBM4只需更换子板无需更换主机；全自研国产软件，支持先进封装厂自定义测试流程，适配；国内现货交付，本地工程师驻场调试，填补国产HBM裸片测试设备空白，打破海外设备***垄断格局。 GEN3测试系统制作国磊 GT600 ATE 适配通用 8/32 位 MCU 全功能量产测试，覆盖内核逻辑、片上 ADC/DAC、电源域、外设接口自检测试。

    面向新能源汽车、储能领域车规级BMS电池管理模拟芯片，国磊ATE打造了符合AEC-Q100车规标准的专业化测试方案，完美适配电池采集、均衡控制、充放电保护、温度监测等全系列BMS芯片测试需求。设备搭载高压浮动**测试板卡，可安全实现高压工况下芯片各项参数测量，精细测试电芯电压采集精度、电池均衡电流、充放电保护阈值、温度采样误差、静态功耗等主要指标，完全匹配车载复杂电气环境的严苛测试要求。支持高低温循环、电压应力、长时间老化联动测试，可有效验证BMS芯片在高低温、电压波动、复杂干扰工况下的性能稳定性，排查参数漂移、保护失效、采集偏差等隐性质量问题。同时设备具备完整的测试数据追溯与存储能力，可全程记录每颗芯片的测试参数与应力测试数据，满足车规芯片严苛的质量溯源体系要求。自动化测试流程可适配车载芯片大批量量产场景，兼顾研发精度与量产效率，为车规BMS芯片国产化替代提供可靠测试保障。

    第三方封测厂承接模拟、功率、MCU、存储、显示驱动多品类芯片代工测试，主要诉求是设备通用性强、一机多用，减少多台**ATE采购，统一数据管理，快速切换不同客户芯片测试流程，提升厂房与设备资产利用率。行业主流方案为单品类**ATE，一条产线搭配多台不同机型设备，厂房占用面积大，设备采购固定资产投入极高；各品牌测试软件**封闭，测试数据格式不互通，无法汇总全厂良率、失效数据统一分析；切换不同品类芯片需要更换整套主机、板卡，新品导入调试周期长达数周；进口设备软件授权收费高昂，多产线部署成本翻倍；设备运维需要掌握多套设备操作技能，人力培训成本高。杭州国磊采用G97模拟平台+GT600SoC平台双产品线灵活组合，单台主机只更换功能板卡即可快速切换模拟、功率、MCU、DDI、存储多品类芯片测试；全系设备搭载统一自研测试软件，数据格式标准化，一键汇总全客户、全品类测试数据，自动生成综合品质分析报表；模块化板卡插拔式设计，品类切换调试时间压缩至1天内；国产软件长久**开放使用授权，无额外年费、点位费；统一操作界面与运维标准，工程师只需掌握一套操作流程即可操作全部机型；相比分品类采购**设备，整体固定资产投入降低55%，厂房占用缩减40%。 国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。

    MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/CAN通讯接口，是工控、物联网终端主要控制芯片，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试，高深度测试向量、多工位并行是提升量产产能关键。传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试，企业需要采购多台设备分工序检测，设备采购、厂房、运维成本翻倍；老旧设备向量存储深度不足，完整Flash读写、长时序通讯测试过程中程序中断，产生大量无效测试；单台设备比较大并行工位只32Sites，千万级出货产线测试环节成为产能瓶颈；软件操作复杂，测试程序调试需要工程师，新员工上手周期长；多设备测试数据格式不统一，无法汇总做全厂良率分析。GT600通用SoC混合信号平台，单主机可自由混插模拟、数字、存储板卡，单次插卡同步完成MCU所有模拟、数字、存储、通讯接口测试；数字通道比较高支持2048路，单通道向量深度128M，超长时序、大容量Flash读写无卡顿；比较高支持512Sites并行量产方案，测试效率提升2倍以上；可视化简易操作软件，内置标准化MCU测试程序模板，普通工程师1天即可完成新项目调试；统一数据存储格式，原生对接MES、品质分析系统，自动生成SPC过程管控图表。 国磊G97-ADC 可支持 C/C++ 自主编写测试程序，工程师快速开发测试向量。GEN3测试系统制作

国磊G97-ADC：专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片，低成本高精度，主打模拟类中小芯片。GEN3测试系统制作

    长期以来，国内高精模拟、数模混合、AISoC测试设备被海外品牌垄断，存在采购成本高、交付周期长、售后响应慢、定制化能力弱等诸多痛点，国磊半导体ATE凭借自研主要硬件与软件算法，实现高精测试设备多角度进口替代。设备主要测量精度、时序分辨率、信号纯净度、并行测试能力等主要指标完全对标国际高精机型，可完美替代海外设备完成高精度模拟芯片、高精数模混合SoC、AI算力芯片、车规芯片的研发与量产测试。在性能持平的基础上，国磊国产ATE具备价格优势明显、交付周期短、本地化售后响应快、支持个性化定制开发、软件操作本土化等主要优势，大幅降低国内芯片企业的设备采购与运维成本。作为国产自研ATE**产品，有效打破海外技术垄断，填补国内高精芯片测试领域技术空白，多角度助力国内半导体产业自主可控、高质量发展。 GEN3测试系统制作