数模混合SoC、音频处理IC、触控MCU、工业采集芯片同时集成模拟电源轨、数字逻辑、高速波形接口、时序电路，单一功能板卡无法覆盖完整测试需求，企业需采购多套进口测试设备，系统集成复杂、采购...

技术迭代创新是推动导电阳极丝测试服务行业升级的主要动力，各类前沿技术的落地应用，正多角度重塑行业测试模式与服务能力。1.智能自动化测试深度普及依托人工智能技术的深度赋能，测试设备可实现试样...

MCU（微控制器，MicrocontrollerUnit）芯片作为嵌入式系统的主体，其战略地位和重要性在当今数字化、智能化的技术浪潮中愈发凸显。MCU广泛应用于汽车（占比约40%）、工业（...

HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本极高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进...

针对AI端侧设备、智能穿戴、物联网微型终端搭载的低功耗微型模拟芯片，国磊ATE采用全浮动源架构设计，从硬件底层解决传统测试设备地回路干扰、漏电测量不准的痛点，实现行业前列的微弱信号与低功耗测试...

智能手机迈入AI时代，行业竞争逻辑彻底迭代，SoC性能比拼不再局限于单核CPU能力，而是升级为CPU、GPU、NPU协同发力的三位一体综合算力角逐。据Counterpoint数据，依托超前...

国磊GT600SoC测试机具备优异的高精度时序测试能力，依托100ps边沿精度与10ps分辨率TMU，可精细测算低功耗芯片的状态切换延迟与唤醒时长，保障设备实时响应性能稳定可靠。设备搭载2...

精密测试板卡技术价值与应用优势，精密测试板卡是电子测试领域的创新主要设备，凭借超高测试精度与优异稳定性，为各类精密制造场景筑牢质量保障。设备搭载前沿传感技术与智能校准机制，可有效捕捉微伏级...

当前，PXIe测试板卡正向小型化、微型化快速迭代，该设计趋势深度贴合半导体测试、工业智能检测、便携式测试设备等领域的市场刚需，适配了电子设备轻量化、集成化、便携化的行业发展节奏。其主要设计...

在半导体设备领域，高精度波形收发器作为测试与测量的关键工具，其性能直接影响到信号处理的准确性和效率。杭州国磊半导体设备有限公司的GI-WRTLF02 PXle高精度波形收发器的任意波形发生（AWG）功...

现代高精手机SoC普遍搭载LPDDR5，是整机性能释放的主要关键。这类接口协议复杂、时序精度要求极高，已然成为芯片测试的重点与难点，对测试设备的运行速率与存储深度提出了严苛要求，传统测试设...

针对HBM高带宽、3D堆叠封装的高速测试需求，国产ATE测试板卡迭代高速信号采集与时序调控技术，实现皮秒级时序精度控制，适配超高带宽数据传输测试场景，精细捕捉高速信号传输中的微小损耗与时序...