广东SIR测试系统现货直发

    针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片，国磊G97-ADC ATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元与ps级时序测量模块，构建了全套专业化、高精度测试体系，完美适配AI感知、工业传感、车载信号采集等**场景ADC测试需求。设备可一站式完成ADC芯片**性能参数测试，涵盖积分非线性、微分非线性、信噪比、总谐波失真、无杂散动态范围、采样抖动、通道串扰、建立时间等全维度指标，解决了传统仪器测试参数零散、精度不足、时序校准不准的问题。依托**失真激励输出能力，可输出纯净标准测试波形，规避激励信号杂波导致的测试误差，精细还原芯片真实转换性能。同时支持多通道同步采样测试，可有效验证多传感器融合场景下ADC的信号同步性与一致性，助力企业快速排查芯片失真、采样偏移、噪声异常等隐性问题，大幅提升**ADC芯片的研发效率与量产良率，成为国产高精度ADC芯片国产化替代的**测试支撑。 国磊G97-ADC：专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片，低成本高精度，主打模拟类中小芯片。广东SIR测试系统现货直发

    PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器提供稳定供电，晶圆CP测试筛选裸片短路漏电，成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性，车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准，多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失，无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景，量产漏筛稳压失效芯片；高低温测试时硬件温补能力弱，-40℃~125℃区间电流漂移明显，参数判定标准偏移；进口车载**PMIC测试设备单价超千万，中小封测厂固定资产投入压力巨大；多轨电压、电流数据分散存储，无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡，每通道专属功率回路无共享压降，完美模拟多路电压轨同步启停；内置动态电子负载仿真模块，可自定义毫秒级负载跳变曲线，精细复现终端设备上电工况；全通道硬件温补电路，全温区间电流温漂控制在nA级；原生联动冷热冲击机自动循环三温测试，实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据；内置AEC-Q100车规报表模板，一键导出良率、CPK、失效统计数据，采购成本只进口设备45%。 广东SIR测试系统现货直发国磊G97-ADC 功能类：采样率覆盖、通道串扰、温度漂移、数字接口时序（SPI/I2C / 并行）。

    面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片，国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准，打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案，完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试，可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况，验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能，多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、溯源管理能力，可满足车规芯片终身品质追溯的行业要求。自动化标准化测试流程，可适配车规MPU小批量研发验证与大批量量产筛选，为车载主控芯片国产化替代筑牢品质测试防线。

    国磊G97-S桌面紧凑型ATE专为芯片设计实验室研发验证、芯片性能对标测试场景打造，轻量化机身集成全套高精度模拟测试资源，兼顾便携性与专业级测试精度，完美适配中小规模设计公司、实验室的芯片研发需求。设备搭载与高精量产机型同源的高精度SMU、AWG、采集单元，可精细完成各类通用模拟芯片、小型信号链芯片的参数表征、性能调试、缺陷定位工作，覆盖失调、增益、噪声、线性度、功耗等全主要参数测试。主要优势在于支持国产模拟芯片与TI、ADI等海外进口同类芯片的横向对标测试，可输出量化、精细的性能对比数据，助力研发人员精细定位国产芯片性能差距，针对性优化电路设计、迭代产品方案，大幅缩短国产模拟芯片研发迭代周期。设备操作简洁、部署灵活，无需复杂产线配套，开机即可测试，同时支持测试方案快速迭代，可灵活适配各类新型模拟芯片的研发测试需求，是国产模拟芯片技术突破、进口替代的轻量化主要装备。 国磊G97-ADC 静态指标：INL 积分非线性、DNL 微分非线性、偏移误差 Offset、增益误差 Gain。

    车规芯片是专为汽车严苛环境设计的，必须满足生命保障的安全底线。但是先进节点的引入又带来了晶体管密度的指数级增长，导致工艺变异性和缺陷敏感性大幅上升。因而，对其高稳定性、长寿命（10-15年）及零缺陷（DPPM每百万缺陷数）都提出了极高的要求，其质量标准是消费电子和工业芯片的100-1000倍。为了实现高覆盖率测试，需要更长的测试时间、更复杂的三温测试（芯片耐受温度通常在-40℃至150℃之间），这些都对ATE测试提出了极为严苛的要求，从实验室内的验证到测试车间内的量产测试，测试环境、测试稳定性以及精度可靠性都是重要的技术门坎。测试环境一般而言车规芯片特别重视不同温度环境的测试，尤其在CP晶圆测试阶段高温(150℃)与低温(-40℃)的两道工序是不可避免的，因此在测试机的测试载具要求与温度管控上要求很高。G97系统已经通过数家车规芯片设计公司的量产验证，量产环境获得充分保证，积累了大量量产经验。例如，以下为一家车规MCU芯片的量产流程，G97系统被采用于CP1/CP4/CP5/FT1/FT2五道工序的制程中。 国磊G97-X200多路高速 LVDS 数字通道，单通道速率可达 1.25Gbps。广东SIR测试系统现货直发

面向车载 MPU、自动驾驶域控制器主控芯片，国磊 ATE 支持宽温环境联动测试，校验多路模拟采集、高速数字总线。广东SIR测试系统现货直发

    国磊GT600ATE通用适配8位、32位通用MCU单片机的全功能测试需求，覆盖消费电子、智能家居、物联网、小家电等全场景通用MCU，构建了一站式、自动化、高性价比的量产测试体系。设备可完整测试MCU芯片内核逻辑运算功能、片上存储读写性能、片上ADC/DAC模拟模块精度、多路电源域供电稳定性，同时全覆盖GPIO、SPI、I2C、PWM、串口等所有外设接口的功能与时序测试。内置BIST自检测试模块，可快速完成芯片存储、逻辑电路的自诊断测试，精细定位硬件缺陷。针对量产场景，设备支持多Site并行测试与自动化流程运行，可一键完成芯片全参数测试、不良品筛选、数据记录归档，大幅提升MCU量产测试效率。针对研发场景，可精细捕捉芯片逻辑漏洞、外设异常、模拟参数漂移、电源稳定性不足等问题，为MCU性能优化、方案迭代提供精细数据支撑。设备操作简洁、适配性广、运维成本低，是通用MCU芯片企业研发与量产的主要标配测试装备。 广东SIR测试系统现货直发