高性能PCB测试系统制作

    国磊半导体实现ATE设备整机硬件、主要测试板卡、操作软件、测试算法多角度自研自产，区别于行业组装式设备，具备更强的产品稳定性、定制化能力与售后保障能力，可为芯片设计企业、封测厂商、终端整机企业提供一站式测试解决方案。企业可享受设备整机一体化交付、测试方案定制开发、产线适配调试、员工技术培训、设备运维升级的全链条本地化服务。针对客户个性化芯片测试需求，可快速完成硬件改造、软件定制、方案优化，灵活适配各类新型芯片、特殊工况、专属产线的测试要求。本地化售后团队可实现快速响应、现场调试、故障排查、定期维保，彻底解决进口设备售后响应慢、运维成本高、定制难度大的痛点。从前期方案对接、中期设备落地、后期运维迭代，多角度为客户解决芯片测试落地难题，助力客户快速实现芯片研发迭代与规模化量产。 国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数，完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。高性能PCB测试系统制作

    国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台，搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器，彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试，包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标，测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段，可精细捕捉电路微小性能偏差，为电路优化、参数调试提供量化数据支撑；在量产阶段，可实现全参数自动化筛选，有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动测试，可模拟复杂工况下的芯片性能变化，充分适配工业控制、智能家居、消费电子等多领域线性模拟芯片的研发验证与规模化量产测试需求，是国产线性模拟芯片迭代升级的主要测试装备。 高性能PCB测试系统制作国磊G97-ADC 全系 PXIe 总线架构，槽位通用、板卡互通，方案可无缝迁移。

    国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性，可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域，适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案，彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题，大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求，可实现高速批量测试；针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求，可满足严苛的测试标准与可靠性要求；针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工况适配的需求，可完成全场景应力测试与性能验证。一机多用、全场景适配的主要优势，让设备适配企业多元化产品布局与多领域业务拓展需求。

    PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器提供稳定供电，晶圆CP测试筛选裸片短路漏电，成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性，车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准，多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失，无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景，量产漏筛稳压失效芯片；高低温测试时硬件温补能力弱，-40℃~125℃区间电流漂移明显，参数判定标准偏移；进口车载**PMIC测试设备单价超千万，中小封测厂固定资产投入压力巨大；多轨电压、电流数据分散存储，无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡，每通道专属功率回路无共享压降，完美模拟多路电压轨同步启停；内置动态电子负载仿真模块，可自定义毫秒级负载跳变曲线，精细复现终端设备上电工况；全通道硬件温补电路，全温区间电流温漂控制在nA级；原生联动冷热冲击机自动循环三温测试，实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据；内置AEC-Q100车规报表模板，一键导出良率、CPK、失效统计数据，采购成本只进口设备45%。 国磊G97-ADC 整机、板卡、软件全部自研，供货周期短、本地化技术服务。

    长期以来，国内高精模拟、数模混合、AISoC测试设备被海外品牌垄断，存在采购成本高、交付周期长、售后响应慢、定制化能力弱等诸多痛点，国磊半导体ATE凭借自研主要硬件与软件算法，实现高精测试设备多角度进口替代。设备主要测量精度、时序分辨率、信号纯净度、并行测试能力等主要指标完全对标国际高精机型，可完美替代海外设备完成高精度模拟芯片、高精数模混合SoC、AI算力芯片、车规芯片的研发与量产测试。在性能持平的基础上，国磊国产ATE具备价格优势明显、交付周期短、本地化售后响应快、支持个性化定制开发、软件操作本土化等主要优势，大幅降低国内芯片企业的设备采购与运维成本。作为国产自研ATE**产品，有效打破海外技术垄断，填补国内高精芯片测试领域技术空白，多角度助力国内半导体产业自主可控、高质量发展。 国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。高性能PCB测试系统制作

国磊G97-ADC G97-H（72 槽）高并行大规模量产产线，多 site 并行测试，降低单颗芯片测试成本。高性能PCB测试系统制作

    复杂的多工作模式、多状态测试，验证的要求使得测试程序复杂，测试向量数量庞大，测试时间也较长。高电压、大电流的功率测试及其安全性。高电压、大电流的功率测试及其安全性。过往在这一类芯片的测试上，受限于ATE测试机台的性能指标，又要求既能覆盖到数字控制上修调的复杂需求还要满足模拟信号的功耗和精度的要求，往往在选型时不得不计划两道测试流程，将数字部分和模拟部分分开执行，从而对测试程序的开发与测试成本控制都造成了一定的障碍。如果有一个测试平台能够兼容数字与模拟信号测试，就成为了一个对于该类产品更具吸引力的ATE解决方案。在**近的一个客户项目中，通过深入理解客户的测试场景和需求，国磊工程团队交出了一份令人满意的答卷。在和国磊启动该合作项目之前，客户原定的ATE测试方案包含了2道测试流程：被测芯片先使用一个逻辑ATE机**成4site同测，测试时间；然后再使用一个模拟ATE机台进行4site同测，测试时间。这样，2道测试流程的总合测试时间达到了19s。使用国磊G97机台，在保持4site同测的基础上，团队将2道测试流程合并为1道，总和测试时间11s，测试时间优化达。使用这套新的测试解决方案，不*极大地提高了测试效率，且能***简化生产步骤。 高性能PCB测试系统制作