深圳GEN测试系统定制

    国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试，可快速搭建完整测试方案，缩短芯片测试程序开发周期，降低企业设备采购与运维成本，成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 国磊G97-ADC 全系统自主设计，针对客户测试过程中的特殊需求快速响应，提供定制化测试方案。深圳GEN测试系统定制

    市面上大量工业控制、物联网**芯片集成MCU主控与ADC/DAC模拟信号链，数模交互复杂、测试难度高，国磊ATE针对性打造一站式混合信号测试方案，完美适配此类集成芯片的全维度测试需求。设备可同步完成芯片数字内核逻辑功能校验、片上ADC模数转换精度测试、DAC数模输出性能测试，同时全覆盖SPI、I2C、UART、LVDS等各类数字通信接口的完整性与稳定性测试，实现单台设备、单次流程完成芯片数模全功能测试。相较于传统分步测试模式，该方案彻底规避了多次测试带来的误差累积与流程繁琐问题，大幅缩短测试程序开发周期与单颗芯片测试时长。在研发阶段，可精细定位数模交互异常、信号转换偏差、接口通信不稳定等隐性问题；在量产阶段，可实现全参数自动化批量筛选，有效提升芯片良率与一致性。通用适配工业物联网、智能家居、智能传感等领域的集成式数模混合芯片测试需求，性价比与实用性远超传统分体式测试设备。 深圳GEN测试系统定制国磊G97-ADC 覆盖研发验证→小批量试产→大规模量产，高精度、模块化、低成本替代，价格海外设备 1/3 左右。

    国磊ATE设备针对音频、工业控制、雷达传感、精密仪器等场景DAC数模转换芯片，打造了全自动化、高精度量产测试方案，通用适配各类位数、架构DAC芯片的研发验证与批量生产测试场景。设备搭载高纯净度多频段波形激励与高精度采集模块，可精细测试DAC芯片转换精度、通道一致性、信号失真度、建立时间、输出阻抗、动态响应等主要参数，有效解决DAC量产过程中通道偏移、波形畸变、响应滞后等良率痛点。针对音频DAC的低失真、高保真严苛需求，设备可精细捕捉细微谐波失真与底噪问题，保障音频输出纯净度；针对工业高精度DAC，可完成高低温工况下参数漂移测试，验证芯片复杂环境适应性。同时设备支持多Site并行测试模式，可同时完成多颗DAC芯片全参数测试，大幅提升量产测试效率，降低单颗芯片测试成本。搭配自研自动化测试软件，可实现测试流程一键启动、数据自动记录、不良品自动筛选，多角度满足中高精DAC芯片的标准化量产测试需求。

    Fabless芯片设计企业流片后样品数量少、迭代速度快，实验室需要小型化、灵活易用的ATE完成全参数摸底、极限工况验证、可靠性预测试，无需大规模量产配置，兼顾低成本租赁与采购双重需求，缩短芯片迭代周期。进口小型桌面ATE租赁费用高昂，按月结算成本难以控制，且排期紧张，新品研发调试无设备可用；市面国产小型设备精度缩水，无法复现量产机台同等测试条件，实验室验证数据无法对标量产标准；设备操作软件复杂，IC设计工程师无专业测试培训难以操作；硬件固定不可拓展，后续芯片迭代新增测试项目需要重新采购整机；海外设备售后远程调试时差大，样品故障复现调试周期漫长。杭州国磊推出G97桌面小型研发**机型，占地面积只传统量产机40%，摆放不受实验室空间限制；硬件主要测量精度与量产G97-X200完全一致，实验室摸底数据可直接对标量产产线标准；可视化极简操作软件，配套图文操作教程，芯片设计工程师无需专业测试培训即可完成样品验证；模块化拓展插槽，后续芯片迭代新增模拟、数字测试项目只需加装板卡，无需更换整机；支持采购、短期租赁两种合作模式，灵活匹配研发小批量样品测试需求；杭州本地技术工程师一对一协助开发测试程序，加速芯片迭代验证。国磊G97-ADC高速数字信号处理，高精度指标，确保SPI/I2C等高速串行通信协议大数据量的处理无误码。

    PMIC集成多路降压、升压、LDO稳压通道，为MCU、存储、传感器提供稳定供电，晶圆CP测试筛选裸片短路漏电，成品FT验证上电时序、负载稳压、各路轨协同工作特性，车载PMIC需额外满足宽温、低漏电严苛标准，多路**供电通道同步测试是主要难点。市面通用ATE采用共享功率池架构，多路电源同步加载时单通道压降过大，无法模拟芯片真实满载工况；普通设备动态负载仿真功能缺失，无法复现设备瞬间上电、负载跳变场景，量产漏筛稳压失效芯片；高低温测试时硬件温补能力弱，-40℃~125℃区间电流漂移明显，参数判定标准偏移；进口车载**PMIC测试设备单价超千万，中小封测厂固定资产投入压力巨大；多轨电压、电流数据分散存储，无法一键生成车规品质统计报表。G97-X200搭载**大功率浮动DPS电源板卡，每通道专属功率回路无共享压降，完美模拟多路电压轨同步启停；内置动态电子负载仿真模块，可自定义毫秒级负载跳变曲线，精细复现终端设备上电工况；全通道硬件温补电路，全温区间电流温漂控制在nA级；原生联动冷热冲击机自动循环三温测试，实时同步采集每一路轨电压、电流、漏电数据；内置AEC-Q100车规报表模板，一键导出良率、CPK、失效统计数据，采购成本只进口设备45%。 国磊G97-ADC 可自动生成 INL/DNL 曲线、FFT 频谱分析图表。深圳GEN测试系统定制

国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。深圳GEN测试系统定制

    射频芯片是无线通信的主要组件，负责信号的发射、接收和处理。其应用几乎覆盖了所有需要无线连接的场景，从手机到汽车，从家居到医疗，可称之为当之无愧的无线互联时代的隐形桥梁。随着5G-A、6G、卫星互联网等技术的发展，其应用场景将进一步扩展至元宇宙、低空经济等新兴领域。其中，蓝牙耳机芯片作为无线音频和物联网（IoT）融合的典型关键芯片，其战略地位和重要性在消费电子、智能硬件及通信产业中日益显现。它不*是无线音频与智能交互的主要载体，也是IoT与智能硬件的关键入口，未来更将超越音频设备范畴，演变为个人AI助理与空间计算的重要载体。当前，这一领域已经成长为千亿级消费电子的主要赛道。可以预见，蓝牙耳机芯片未来的趋势与挑战会主要发生在以下多种技术的融合中：蓝牙与UWB/Wi-Fi6E等无线传输协议之间的协同，AI对数据的本地化处理，安全单元的加入，因而芯片的复杂度也日益提高，对ATE测试提出了诸多挑战。在这类芯片上，测试工程师经常面临的挑战有：1.数字/数模混合/射频模块的高度整合要求；2.同测电源的高数量需求；3.数模混合信号的高质量要求。 深圳GEN测试系统定制