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无锡CAF测试系统

来源: 发布时间:2026年07月25日

    国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性,可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域,适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案,彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题,大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求,可实现高速批量测试;针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求,可满足严苛的测试标准与可靠性要求;针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工况适配的需求,可完成全场景应力测试与性能验证。一机多用、全场景适配的主要优势,让设备适配企业多元化产品布局与多领域业务拓展需求。 国磊G97-X200单台设备可覆盖 LDO、运放、ADC、BMS、功率驱动等全品类模拟芯片测试。无锡CAF测试系统

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    DDI显示驱动芯片负责屏幕Gamma电压、灰阶、Vcom基准电压输出,终端点灯画面质量直接由芯片参数决定,ATE测试需要同步输出多通道高精度模拟电压,联动点灯治具验证画面灰阶、色彩均匀性,多通道电压同步性是测试精细度主要指标。普通模拟ATE多通道电压输出同步性差,通道间压差超标,点灯测试出现色彩失真、灰阶跳变误判;设备与点灯治具配套兼容性差,通讯卡顿频繁中断自动化流程;量产长时间满载运行后模拟通道温漂增大,批量测试参数离散度升高;进口DDI**测试设备价格昂贵,中小屏厂、封测厂采购预算不足;设备故障后海外售后响应周期7-15天,产线长期停机造成订单延误。G97-X200搭载高密度同步模拟输出板卡,多通道电压同步输出误差<,完美匹配Gamma、Vcom高精度测试需求;预留标准化点灯治具通讯接口,一键联动自动点灯校验灰阶、色彩均匀度,全程无人值守;全通道主动恒温散热设计,24小时连续量产温漂稳定可控;杭州总部建立完整备件仓,故障报修后4小时内本地工程师上门检修,比较大限度压缩停机时长;软硬件全流程适配手机OLED、LCD、车载大屏全品类DDI芯片,采购及维保综合成本只进口设备一半,兼顾消费电子量产与车规严苛品质管控标准。无锡CAF测试系统国磊G97-ADC 8 槽研发方案可直接移植到 72 槽量产机,无需重新开发测试程序。

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    HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺,单颗堆叠芯片包含多层裸片,封装完成后若发现缺陷,整颗堆叠器件直接报废,成本极高;KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试,是先进封装降本主要工序,测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断,采购门槛极高,国内先进封装企业难以大批量采购;市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板,无法精细检测TSV互连导通缺陷;堆叠裸片测试需要千安级稳定供电,普通设备功率输出不足,满载测试电压跌落;传统测试设备无法分层定位故障裸片,堆叠后失效只能整体报废;进口设备维保周期长,产线停机单日损失数十万。GT600搭配定制化HBM**测试子板,支持千安级低纹波稳定供电,内置高速存储时序测量单元,精细捕捉TSV微凸块导通、带宽异常缺陷;支持分层**测试+堆叠联合测试双模式,故障点位精细定位至单颗裸片,提前剔除不良裸片,大幅降低堆叠报废损失;硬件模块化设计,后续迭代HBM3E/HBM4只需更换子板无需更换主机;全自研国产软件,支持先进封装厂自定义测试流程,适配;国内现货交付,本地工程师驻场调试,填补国产HBM裸片测试设备空白,打破海外设备***垄断格局。

    面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片,国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准,打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案,完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试,可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况,验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能,多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、溯源管理能力,可满足车规芯片终身品质追溯的行业要求。自动化标准化测试流程,可适配车规MPU小批量研发验证与大批量量产筛选,为车载主控芯片国产化替代筑牢品质测试防线。 国磊G97-ADC 模块化按需配置,避免整机闲置浪费,运维、扩容成本远低于进口 ATE。

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    长期以来,国内高精模拟、数模混合、AISoC测试设备被海外品牌垄断,存在采购成本高、交付周期长、售后响应慢、定制化能力弱等诸多痛点,国磊半导体ATE凭借自研主要硬件与软件算法,实现高精测试设备多角度进口替代。设备主要测量精度、时序分辨率、信号纯净度、并行测试能力等主要指标完全对标国际高精机型,可完美替代海外设备完成高精度模拟芯片、高精数模混合SoC、AI算力芯片、车规芯片的研发与量产测试。在性能持平的基础上,国磊国产ATE具备价格优势明显、交付周期短、本地化售后响应快、支持个性化定制开发、软件操作本土化等主要优势,大幅降低国内芯片企业的设备采购与运维成本。作为国产自研ATE**产品,有效打破海外技术垄断,填补国内高精芯片测试领域技术空白,多角度助力国内半导体产业自主可控、高质量发展。 国磊G97-X200搭载低失真高精度信号源,THD 低至 - 122dBc,TMU 时序测量精度达 80ps。无锡CAF测试系统

国磊G97-ADC G97-S(8 槽)紧凑型桌面机型,示波器尺寸,适合实验室研发、入门低成本验证平台。无锡CAF测试系统

    边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛,功耗控制直接决定设备续航与散热表现,国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集MPU芯片休眠待机、轻度推理、**度运算、任务切换等不同工作状态的动态功耗曲线,量化分析芯片多级电源域的漏电情况、功耗损耗、电压转换效率,多角度评估芯片低功耗控制性能。可精细捕捉瞬时功耗异常、静态漏电超标、负载功耗波动过大等隐性问题,为研发团队优化芯片功耗架构、动态调压算法、电源管理策略提供精细量化数据。同时支持高低温工况下的功耗稳定性测试,验证极端温度环境下芯片功耗漂移情况,保障终端设备全场景续航稳定。适配AI机器人、AR/VR设备、智能穿戴、边缘计算终端等各类轻量化AI设备的主控芯片测试需求,助力终端产品实现低功耗、长续航、高稳定的产品优势。 无锡CAF测试系统

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