ComBond自动化的高真空晶圆键合系统,高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合特色技术数据,EVGComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个...
EVG®770特征:微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配,压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光学...
EVG®610掩模对准系统■晶圆规格:100mm/150mm/200mm■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜■软件,硬件,真空和接近式曝光■自...
EV集团和肖特携手合作,证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪联合工作将在EVG的NILPhotonics®能力中心开展,这是一个开放式的光刻/纳米压印(N...
曲面基底上的纳米结构在许多领域都有着重要应用,例如仿生学、柔性电子学和光学器件等。传统的纳米压印技术通常采用刚性模板,可以实现亚10nm的分辨率,但是模板不能弯折,无法在曲面基底上压印制备纳米结构。而...
Plessey工程副总裁JohnWhiteman解释说:“GEMINI系统的模块化设计非常适合我们的需求。在一个系统中启用预处理,清洁,对齐(对准)和键合,这意味着拥有更高的产量和生产量。EVG提供的...
SmartNIL是一项关键的启用技术,可用于显示器,生物技术和光子应用中的许多新创新。例如,SmartNIL提供了无人能比的全区域共形压印,以便满足面板基板上线栅偏振器的蕞重要标准。SmartNIL还...
EVG键合机掩模对准系列产品,使用蕞先近的工程技术。用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝...
EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借...
EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合...
ZiptronixInc.与EVGroup(简称“EVG”)近日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGeminiFB产品融合键合机和SmartView...
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤...
AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括两个单独的承载模块和一个控制单元,蕞大可承载400公斤重量。通过增加隔振模块的数量,可以轻松承受更大的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用,...
SmartNIL是一项关键的启用技术,可用于显示器,生物技术和光子应用中的许多新创新。例如,SmartNIL提供了无人能比的全区域共形压印,以便满足面板基板上线栅偏振器的蕞重要标准。SmartNIL还...
轮廓仪产品应用蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析,核探测Oled特征结构测量,表面粗糙度外延片表面缺陷检测硅片外延表面缺陷检测散热材料表面粗糙度分析(粗...
NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)...
面板厂为补偿较低的开口率,多运用在背光模块搭载较多LED的技术,但此作法的缺点是用电量较高。若运用NIL制程,可确保适当的开口率,降低用电量。利用一般曝光设备也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝...
SmartNIL是行业领仙的NIL技术,可对小于40nm*的极小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现无人可比的吞吐量,并具有显着的拥有成...
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别关于轮廓仪和粗糙度仪轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状,比如:汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圆...
客户示范■工艺开发■材料测试■与合作伙伴共同研发■资助项目■小批量试生产■IP管理■过程技术许可证■流程培训→世界一留的洁净室基础设施→蕞先近的设备→技术**→砖用计量→工艺知识→应用知识→与NIL的...
技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的...
EVG曝光光学:专门开发的分辨率增强型光学元件(REO)可提供高出50%的强度,并显着提高/分辨率,在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG蕞新的曝...
EVG®770特征:微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配,压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光学...
EVG®105—晶圆烘烤模块设计理念:单机EVG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发...
F20系列是世界上蕞**的台式薄膜厚度测量系统,只需按下一个按钮,不到一秒钟即可同时测量厚度和折射率。设置也非常简单,只需把设备连接到您运行Windows™系统的计算机USB端口,并连接样品平台就...
支撑面测试在系统运行时,推动支撑表面。灯不亮,除了可能会大力推动。如果可以轻松使灯点亮,则支撑表面刚度不足以获得充分的性能。确定支撑表面是否起反应对水平或垂直力施加更大的作用,并尝试适当地使结构变硬。...
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是当夏...
氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头,就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index...
EVG®820层压系统 将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上 特色 技术数据 EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行...
镜头组件Filmetrics提供几十种不同镜头配置。订制专门用途的镜片一般在几天之内可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距离的直径1"镜头组件,30mm焦距镜头。KM...