IQAligner®NT技术数据:产能:全自动:手次生产量印刷:每小时200片全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,晶圆...
位移传感器的作用体现在哪些方面?1. 监控和控制:位移传感器可以实时监测物体的位移变化,并且通过转换电信号输出给控制器,以便控制器进行实时调整和控制。2. 联动控制:位移传感器可以通过和其他传感器或者...
EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于蕞...
IQAligner®NT特征:零辅助桥接工具-双基板概念,支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph(手次打印)间端对准精度:顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>12...
电阻率测量仪性能特点:多参数同屏显示:电阻率、温度同屏显示。微机化:采用高性能CPU芯片、高精度AD转换技术和SMT贴片技术完成电阻率和温度的测量、温度补偿、量程自动转换,精度高,重复性好。高可靠性:...
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A...
高精度电容位移传感器具有哪些优点?1. 高精度:作为一种高精度的位移传感器,高精度电容位移传感器可以提供极高的测量准确性。2. 高稳定性:高精度电容位移传感器的稳定性较高,可以准确地测量长时间内的位移...
晶圆缺陷检测设备的保养对于设备的稳定性和运行效率至关重要。以下是几个保养晶圆缺陷检测设备的方法:1、定期保养:定期保养是减少机械故障的关键。通常是在生产周期结束后进行。清洁设备并检查有无维修必要,如更...
EVG620NT或完全容纳的EVG620NTGen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易...
GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现高精度对准和熔融 特色 技术数据 半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工...
EVG®301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗...
EVG®6200键合机选件 自动对准 红外对准,用于内部基板键对准 NanoAlign®包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔振...
轮廓仪的和新团队夏勇博士,江苏省双创人才15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备唐寿鸿博士,国家千人**...
具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化...
AVI200-SAVI200-S的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元,蕞大可以负载400公斤。通过增加隔离模块的数量,可以轻松承受更高的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用,可以按特...
AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-M适应用户特...
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence...
共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落...
EVG公司技术开发和IP总监MarkusWimplinger补充说:“我们开发新技术和工艺以应对jiduan复杂的挑战,帮助我们的客户成功地将其新产品创意商业化。技术,我们创建了我们的NILPhoto...
AVI主动隔震台AVI应用于扫描电镜1、如有可能,拆下扫描电镜柱的侧板。2、使用扫描电镜找平脚将立柱抬离地面至少6“。如有必要,在水平尺下放置木块以增加高度。3、拆下主销后倾角和主销后倾角螺栓(如有必...
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的...
纳米压印应用一:镜片成型晶圆级光学(WLO)的制造得到EVG高达300mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模,通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材...
键合机特征 高真空,对准,共价键合 在高真空环境(<5·10-8mbar)中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程...
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发...
GEMINI®FB特征:新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块,例如:清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念...
EVG®301特征使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁单面清洁刷(选件)用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制的清洁过程选件带有红外检查的预键合台非SE...
EVG®850LT的LowTemp™等离子计获模块 2种标准工艺气体:N2和O2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N2,Ar含量蕞/高为4%...
所有控制电路都内置在该单元钟功耗小于2.5W。该设备具有通用输入,可以连接到100至240VAC的任何交流电源。优化设计以实现对诸如扫描探针显微镜(AFM,STM),干涉仪和其他高分辨率仪器,从而使这...
具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化...
EVG®770的特征:微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配,压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光...