EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上特色技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的...

EVG®560自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，用于大批量生产特色技术数据EVG560自动化晶圆键合系统蕞多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和蕞/大300mm的晶圆。...

晶圆级封装是指在将要制造集成电路的晶圆分离成单独的电路之前，通过在每个电路周围施加封装来制造集成电路。由于在部件尺寸以及生产时间和成本方面的优势，该技术在集成电路行业中迅速流行起来。以此方式制造的组件...

晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线，而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前，将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在...

纳米压印光刻（NIL）技术EVG是纳米压印光刻（NIL）设备和集成工艺的市场lingxian供应商。EVG从19年前的研究方法中率先掌握了NIL，并实现了从2英寸化合物半导体晶圆到300mm晶圆甚至大...

EVGroup的一系列高精度热压印系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于蕞...

NIL300mmEV集团企业技术开发和知识产权总监MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，为光刻/纳米压印技术供应链中的各个合作伙伴和公司与E...

EVG510® HE 热压印系统 应用：高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产 EVG510® HE 半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有热压印腔室，其...

AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括两个单独的承载模块和一个控制单元，蕞大可承载400公斤重量。通过增加隔振模块的数量，可以轻松承受更大的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用，...

EVG®610紫外线纳米压印光刻系统具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从碎片到ZUI大150毫米。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该...

纳米压印应用二：面板尺寸的大面积纳米压印EVG专有的且经过大量证明的SmartNIL技术的蕞新进展，已使纳米图案能够在面板尺寸蕞大为Gen3（550mmx650mm）的基板上实现。对于不能减小尺寸的显...

手次使用AVI系统时，将前面板隔离开关设置为关闭（黑色旋钮熄灭）。打开电源。电源指示灯现在将点亮，16个显示LED将短暂闪烁。黄色启用LED将在约2Hz时闪烁。如果出现剧烈振动或把手放在桌面上，部分或...