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企业商机 - 岱美仪器技术服务(上海)有限公司
  • 掩模对准光刻机厂家 发布时间:2023.04.29

    我们的研发实力:EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目...

  • 系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册;数据采集功能的讲解:通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置;实际演示一一讲解;如何做好备份和恢复备份资料;当场演示各种报表的...

  • 碳化硅膜厚仪保修期多久 发布时间:2023.04.22

    铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物(TCO)来传输电流,并作每个发光元素的阳极。和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度...

  • 全域纳米压印售后服务 发布时间:2023.04.18

    EVG®6200NT特征:顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念(无限数量的用户...

  • 薄膜应力分析仪如何维护保养?1. 清洁保养:薄膜应力分析仪必须保持干燥和清洁,使用后应立即对仪器表面和内部进行清洁。2. 常规维护:薄膜应力分析仪在使用过程中需要定期检查各个部件的密封、电源等系统,确...

  • 上海晶圆缺陷检测系统定制 发布时间:2023.04.14

    晶圆缺陷检测光学系统该如何维护?1、清洁镜头和光学器件:镜头和光学器件是光学系统的关键部件,若有灰尘或污垢会影响光学成像效果。因此,需要定期清洁这些部件。清洁时应只用干净、柔软的布或特殊的光学清洁纸等...

  • 将手轻轻放在桌面上。上方区块中的一个或多个LED可能会亮起,指示过载。了解在不造成过载的情况下可以施加多少力。如果你现在在桌面上施加很大的力,所有过载灯都会亮起,并且隔离指示灯将闪烁几秒钟,表明系统暂...

  • 上海光刻机代理商 发布时间:2023.03.31

    EVG®150光刻胶处理系统技术数据:模块数:工艺模块:6烘烤/冷却模块:蕞多20个工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口智能过程控制和数据分析功...

  • 四川膜厚仪用途是什么 发布时间:2023.03.29

    生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械...

  • 吉林原装进口键合机 发布时间:2023.03.26

    EVG501晶圆键合机,先进封装,TSV,微流控加工。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。一、简介:EV...

  • 研究所光刻机厂家 发布时间:2023.03.24

    EVG光刻机简介:EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增...

  • 三维芯片键合机美元价格 发布时间:2023.03.18

    1)由既定拉力测试高低温循环测试结果可以看出,该键合工艺在满足实际应用所需键合强度的同时,解决了键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求极高、对环境要求苛刻的问题。2)由高低温循环测试结果可以看出,该键合工...

  • 云南键合机实际价格 发布时间:2023.03.18

    EVG®6200键合机选件 自动对准 红外对准,用于内部基板键对准 NanoAlign®包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔振...

  • Bruker轮廓仪美元价 发布时间:2023.03.16

    轮廓仪的和新团队夏勇博士,江苏省双创人才15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备唐寿鸿博士,国家千人**...

  • 具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化...

  • AVI200-SAVI200-S的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元,蕞大可以负载400公斤。通过增加隔离模块的数量,可以轻松承受更高的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用,可以按特...

  • 隔振器隔振台供应商家 发布时间:2023.03.09

    AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-M适应用户特...

  • 掩模对准轮廓仪供应商 发布时间:2023.03.09

    白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence...

  • 研究所轮廓仪推荐产品 发布时间:2023.03.09

    共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落...

  • 河南纳米压印美元价 发布时间:2023.03.07

    EVG公司技术开发和IP总监MarkusWimplinger补充说:“我们开发新技术和工艺以应对jiduan复杂的挑战,帮助我们的客户成功地将其新产品创意商业化。技术,我们创建了我们的NILPhoto...

  • AVI主动隔震台AVI应用于扫描电镜1、如有可能,拆下扫描电镜柱的侧板。2、使用扫描电镜找平脚将立柱抬离地面至少6“。如有必要,在水平尺下放置木块以增加高度。3、拆下主销后倾角和主销后倾角螺栓(如有必...

  • 计量院轮廓仪供应商家 发布时间:2023.03.04

    轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的...

  • 纳米压印原理 发布时间:2023.03.03

    纳米压印应用一:镜片成型晶圆级光学(WLO)的制造得到EVG高达300mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模,通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材...

  • 氮化镓键合机技术服务 发布时间:2023.02.28

    键合机特征 高真空,对准,共价键合 在高真空环境(<5·10-8mbar)中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程...

  • SUSS键合机实际价格 发布时间:2023.02.27

    键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发...

  • 青海HVM键合机 发布时间:2023.02.27

    GEMINI®FB特征:新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块,例如:清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念...

  • 安徽EVG560键合机 发布时间:2023.02.25

    EVG®301特征使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁单面清洁刷(选件)用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制的清洁过程选件带有红外检查的预键合台非SE...

  • GEMINI FB键合机免税价格 发布时间:2023.02.24

    EVG®850LT的LowTemp™等离子计获模块 2种标准工艺气体:N2和O2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N2,Ar含量蕞/高为4%...

  • 干涉仪隔振台价格怎么样 发布时间:2023.02.23

    所有控制电路都内置在该单元钟功耗小于2.5W。该设备具有通用输入,可以连接到100至240VAC的任何交流电源。优化设计以实现对诸如扫描探针显微镜(AFM,STM),干涉仪和其他高分辨率仪器,从而使这...

  • EVG770纳米压印推荐型号 发布时间:2023.02.09

    具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化...

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