荧光寿命成像显微术(FLIM)是一种利用荧光染料固有特性的成像技术。除了具有特有的发射光谱外，每个荧光分子还有特有的寿命，它反映了荧光基团在发射光子之前处于激发态的时间。除了标准的荧光强度测量外，寿命分析还可以提供其他信息。过去，寿命成像一直是一种缓慢、复杂的专业化技术。只有经验丰富的显微镜**或物理学家才会使用这种技术。荧光寿命成像提供了额外的信息，有助提高共聚焦成像的质量。它非常适合用于区分荧光发射光谱重叠的荧光探针，或消除不需要的背景荧光信号。荧光寿命成像一般不受诸如激光或荧光强度扰动、染料的光漂白以及其他有碍荧光强度的因素的影响。湖南红外荧光寿命成像生产
荧光寿命成像是什么？如果分子环境刺激激发态衰变而不发射光子，则荧光强度会降低（淬灭）。荧光淬灭是一条单独的发射路径，因此在动力学上与荧光过程形成竞争关系。激发态存储现在可以通过一个以上的过程衰变，从而缩短荧光寿命。这种寿命的改变可用于收集分子环境的信息。一种特殊类型的淬灭是将激发能量以非辐射的方式传递到相邻的不同荧光染料中：“荧光共振能量转移”，FRET。此时，不只第1个荧光染料（供体）变暗，寿命变短，而且第二个荧光染料（受体）在“错误的”激发颜色下开始发光。由于这种效果的产生需要两种荧光染料（小于10 nm）的密切接触，因此将其用作研究分子相互作用的“分子标尺”。它也是许多现代FRET生物传感器的基础。湖南红外荧光寿命成像生产荧光寿命成像(FLIM)可用于测量分子环境参数。
在基于时间相关单光子计数的荧光寿命成像实验中，通过选用超快激光器可以优化脉冲持续时间，单光子探测器和时间数字转换器的时间抖动则成为制约时间分辨率的关键参数。荧光寿命成像可进行高质量的多色成像实验或实现STED、PALM/STORM等超分辨率荧光显微成像。目前TCSPC是主要应用的荧光寿命测定技术。荧光寿命通常在ps～us量级，在如此短的时间量级上进行测量，它是较为成熟准确的测试手段。TCSPC的工作原理是使用一个同步信号源驱动激光器，出射光脉冲照射样品池，在利用光子探测装置（多为PMT）对荧光信号进行探测，每一个光子计数信号在FT1010中都会落入一个对应的时间窗口，经过一定时间的统计叠加后即得到荧光寿命曲线。几十万次重复以后，不同的时间通道累积下来的光子数目不同。
在使用TCSPC测量荧光寿命的过程中，需要调节样品的荧光强度，确保每次激发后较多只有一个荧光光子到达终止光电倍增管。TCSPC方法的突出优点是灵敏度高、测量结果准确、系统误差小。采用该技术对样品进行荧光寿命成像时，必须逐点测量样品的荧光寿命，而每一点的测量时间又比较长，因此，通常认为该技术不太适合荧光寿命测量。不过，近年来，随着TCSPC技术和固体超快激光技术的发展，TCSPC技术已具备快速测量荧光寿命的条件。通过与激光共聚焦显微镜的结合，可以对样品进行荧光寿命成像的测量。荧光寿命成像具有不同于荧光强度成像的众多优点；
荧光寿命成像（Fluorescence Lifetime Imaging ，FLIM)）是一种重要的荧光显微镜技术，通常用于研究生物分子间相互作用、细胞中的信号事件或区分光谱重叠的荧光团。此外，FLIM 可以提供有关电信号变化、离子和氧含量、温度、细胞或其环境中的 pH 值的定量信息。荧光寿命成像具有不同于荧光强度成像的众多优点：不受染料浓度的影响，无论染色或免疫荧光的效率高或低，荧光寿命都能呈现一致的数据，这意味着更少的实验数量和重复性更好的实验结果。不受光漂白的影响，荧光发射时间不受激发光强度的影响，因此不存在光漂白问题。不受样本厚度和光源噪声的影响。荧光寿命显微成像技术具有对生物大分子结构、动力学信息和分子环境等进行高分辨高精度测量的能力。湖南红外荧光寿命成像生产
荧光寿命对依赖于荧光团结构的内部因素敏感。湖南红外荧光寿命成像生产
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