可靠性试验测试系统方案

功能系统测试，元件测试和装联测试注重的是产品的加工质量，功能系统测试注重的是PCBA的电气特性参数，并关注这些指标是否达到了相关的国家标准和设计规范的要求，功能系统测试是一类针对整件的综合性测试，在以产品自行设计、加工为主的企业里应用较广。优点：⒈ 基本上不用人管着，如果程序停止运行了一般就是被测试程序crash了。⒉ 设计完测试例之后，下来的工作就是好多了，当然更苦闷的是确定crash原因。缺点：⒈ 结果取决于测试例的设计，测试例的设计部分来势来源于经验，OUSPG的东西很值得借鉴。⒉ 没有状态转换的概念，一些成功的例子基本上都是针对PDU来做的，还做不到针对被测试程序的状态转换来作。⒊ 就没有状态概念的测试来说，寻找和确定造成程序crash的测试例是个麻烦事情，必须把周围可能的测试例单独确认一遍。而就有状态的测试来说，就更麻烦了，尤其不是一个单独的testcase造成的问题。这些在堆的问题中表现的更为突出。集成功能测试系统可同时测试多个功能。可靠性试验测试系统方案

第四代仪器仪表:虛拟仪器(Vl:Virtual Instrumentation)框架得到了普遍认同和采用。软件领域面向对象技术把任何用户构建虚拟仪器需要知道的东西封装起来。许多行业标准在硬件和软件领域产生，几个虚拟仪器平台已经得到认可，并逐渐成为虚拟仪器行业的标准工具。智能仪器的发展现状，增益的自动转换:传统的仪器仪表在被测参数变化范围较大时，由于采用了固定增益，可能是信号溢出或是电路过载，降低了测量精度。而智能化仪器中放大的增益可以自动切换和调节，从而保证了系统始终工作在较佳电平区域内。可靠性试验测试系统方案通用功能测试：适用于多种电子产品的功能测试，提高测试效率，降低成本。

测试仪主要功能，测试仪采用电路在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。数字芯片的状态测试电路板上每个数字器件，在加电后都有三种状态特征：各管脚的逻辑状态（电源、地、高阻、信号等）、管脚之间的连接关系、输入输出之间的逻辑关系。当器件发生故障后，其状态特征一般都要发生变化。

80年代由全球令西方头疼的电子电脑假货来源地逐渐成为电子代工制造重要基地，于上世纪80年代后期，90年代初期，***开始完全仿制TESCON测试仪，并推出众多品牌的压床式ICT，其价格更加低廉，迫使曾全球头一市占率的日本TESCON淡出市场，并因电子代工业大发展而大幅提高市占率。从上世纪70年代开始，国内即有开发类似的静态测试仪，1993年，中国本土品牌更先进日本韩国***及香港开发出全亚洲头一台windows版的ICT。时至这里，美国泰瑞达和安捷伦仍是先进品牌，成为事实上的此类技术的标准! 优点电源测试：针对电源设备进行严格检测，保证电源系统的稳定性和可靠性。

PCBA通用型自动化测试系统对PCBA多信号可同步测试，人性化的操作界面、模块化的编程环境以及机种（Model）的方便转换，为企业节省人力物力，提高生产效率，从而给企业带来经济效益。基于LabVIEW开发的编程环境。自动多项目集中测试和多测试点同步测试，减少工位和工时。应用本公司自校准技术，转机种不需要高素质工程人员。统一治具结构；利于管理和控制成本。自动准确判断每个细节，不产生遗漏和误判，结果更为可靠。用户界面友好，容易实现新机种自动测试编程和调试。信号采样PC分析得出PASS或FAIL。员工不需思考判断是否达标，PC代替完成。基于LabVIEW2010开发的编译平台，客户在编译平台下进行二次编程，简单、方便、快捷，直接填写检测内容。员工不需思考判断是否达标，PC代替完成并显示测试结果。统计报表功能随时查阅产量及品质状况。软件测试：针对软件系统进行功能、性能、兼容性等多方面测试。可靠性试验测试系统方案

通用自动测试系统：适用于多种电子设备，实现快速、高效的自动化测试。可靠性试验测试系统方案

FrameScan电容藕合测试 FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。可靠性试验测试系统方案