玻璃瓶缺陷检测

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。马波斯为电动马达及其组件开发生产的所有阶段的所有电气测试和绝缘问题检测提供定制的在线和离线解决方案。玻璃瓶缺陷检测

然后，在真空箱内同时检测一个批次12只电芯，检测周期*需9秒钟。如检测发现不合格，则表示12只电芯全部判定不合格，这时可将该批次电芯同时放在另一台离线测台上做单独检测，以准确识别出报废的电芯。优势l适用范围广，适用于所有类型的电芯泄漏检测（纽扣，圆柱、方形或软包）l可在注液和密封后的任何工艺阶段检测l可用于不同类型的电解液检测l可轻松在生产线中实现检测自动化l无需为检漏而另外添加示踪气体l不影响整线生产节拍l检测速度快玻璃瓶缺陷检测马波斯集团Hetech品牌一直致力于泄漏检测系统领域的研究，也是这一崭新市场生产商的有力合作伙伴。

以氦气为示踪气体的自动嗅探方案。将带有嗅吸探头的2个机器人用于检查电池pack特定装配位置的泄漏情况。这种对零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，用以识别任何产品可能的缺陷，避免水渗入电池pack内部。使用示踪气体的测试方法可比较大化确保测试灵敏度，并可以识别极低的泄漏情况，该方法也适用于大容积部件和任何环境条件。对于在整体泄漏测试中被检测为不良的产品，该方法可以进一步识别它们的泄漏源头，所以该方法适用于维修站的人工嗅探方案，以进行不良产品的返修。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯已经开发出精度、灵敏度很高的泄漏测试解决方案，以满足工业部门日益严格的要求。

Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。玻璃瓶缺陷检测

本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。玻璃瓶缺陷检测

Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。玻璃瓶缺陷检测