机械加工检测

泄漏检测是电芯生产中的必要工序，尤其是对新一代锂离子电芯来说，更是如此。电解液通常含易燃溶剂，如果与空气中的水分接触，会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏，必须保证电芯的充分密封。此外，还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响电芯的正常工作。在传统的电芯生产线上，一般会使用氦气作为示踪气体来检测泄漏，但该方法只能用于在电芯尚未完全密封的阶段使用，或是在注液期间充入氦气并将氦气封存在电芯内，然而这种方法会影响生产工艺，也并不适用于所有类型的电芯。然而电解液示踪技术可在生产过程EOL阶段检测电芯泄漏情况，即在电芯注液并密封后进行检测。马波斯可根据需要定制解决方案，将传感器安装在检测设备的可控轴上，可自动测量或更换工装。机械加工检测

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。机械加工检测泄漏标准件和LTC检漏机控制是定期检查和校准测试系统必不可少的设备。

在紧固件的质量控制方面，螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。

Marposs为各种制造过程的控制和·优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。研究表明,在某类电机中使用hairpin扁线绕组具有许多优点。更高的铜槽填充系数减少了热量,提高转矩和功率密度,从而减小电动汽车电机的尺寸。Hairpin有灵活的结构和独特的形状:尺寸、角度和截面等均有不同。这就是为什么每一个hairpin的几何尺寸和质量都有必要检查,以确保质量稳定。马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。

在铁芯方面，叠片作为电机的重要部件,影响着电机的电、磁、机械性能。每块叠片的几何形状对铁芯的尺寸都有影响;因此,为确保定子和转子的高质量水平,加工过程监控、测量和检查都是必不可少的。在冲压过程监控方面，铁芯加工过程中产品高质量设备高效率的关键。在硅钢片成型过程的智能监控中，影响硅钢片冲压过程的因素很多,因而对冷压工艺的实时监控至关重要。通过识别零件或刀具变化和潜在风险,以优化工艺,帮助提高零件质量、机器效率并限制计划外成本。Marposs是机床监控的市场,为成型机的实时过程监控提供创新技术。Marposs为齿轮变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。机械加工检测

马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。机械加工检测

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。机械加工检测