手机框体宽度测量

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。局部放电测试功能由E.D.C.集成在一套完整的产品系列中，单一设备可集成所有不同的电性能和功能测试选项。手机框体宽度测量

玻璃容器的形状变得越来越复杂。独特的容器形状一定程度上提高了产品价值（溢价）和品牌**度。例如，一个空的玻璃容器，即使不贴标签，也很容易通过容器的形状来识别出它是可口可乐还是花生酱。玻璃容器用于不同行业的包装：·食品和饮料·香水和化妆品·制药相对于其他材料，玻璃要重得多。但在过去的几年中，随着玻璃制造工艺的不断改进，玻璃也得以轻量化。与20年前相比，玻璃容器的重量减轻了40％，这不仅可以减少运输成本，更重要的是节省原材料和能源，所以减轻重量是大势所趋。玻璃制造业的趋势-改善质量控制为了减少废品并避免与客户投诉有关的问题，玻璃容器制造商们越发关注生产的质量控制。而质量控制的比较好时机应该在玻璃制造过程的早期阶段，以便及时采取改善措施。在整个生产过程中，马波斯在线检测设备主要采用非接触式技术（相机和其他光学传感器）对容器的底部、瓶身、颈部和表面进行缺陷检测检查。手机框体宽度测量E.D.C.自1998年以来开发的用于局部放电绝缘测试的方法基于电容耦合技术。

马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案，其中花键、齿轮，如OBR，ODB，节距跳动都可被测量。马波斯将自动化和测试有效地结合在一起，马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。

MARPOSS泄漏测试是电池pack装配过程中的基本要求，用于检查电池pack的气密性，以防止水、湿气、灰尘或其他外部污染物进入，导致电池pack内部的高压零部件出现短路。嗅探法对电池PACK进行泄漏测试可以带有一个或多个机器人嗅探装置的全自动泄漏测试工站，进行100％在线检测手动嗅探工站，用于离线检查维修站中的测试不良品可提供用于冷却回路泄漏测试的定制化空气法方案（压降法或质量流量法）。嗅探法对电池PACK进行泄漏测试可以利用手动或自动解决方案，高可靠性低使用成本，检测泄漏精度高达10-4SCC/sec。马波斯Hetech一直致力于电动汽车发动机压铸外壳的泄漏检测系统的研发与制造，并获得了市场认可。手机框体宽度测量

马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。手机框体宽度测量

Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。手机框体宽度测量