低温探针台是用来无损检测样品的电性能，用于半导体、微电子、固体物理、超导等研究冷域，是研究材料的电阻率、磁电阻等各种物理特性的有力工具。稳定、可靠、方便的改变在很低的真空和温度下对器件和电路的探测。内置振动隔离，智能热管理，使用低排放的材料，先进的密封性，使该系统非常适合一系列需要更好的真空水平的应用，如石墨烯的研究，分子电子学等的，系统采用闭式循环制冷机和专有的热管理，可以经济快速的操作。内置的隔振小化振动符合行业标准。超稳定的微操纵满足设备探针的准确和可重复的接触。低温探针台集成系统有以下特点：1、在真空探针台下进行完整的霍尔效应测试的系统。2、支持一系列直流条件下霍尔效应测试。3、变温范围10k-400k，采用闭循环制冷机制冷，不需要消耗制冷剂。4、包含8400软件，可以做简单的系统操作、数据采集和分析。5、支持多载流子分析数据导出。探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。定制探针台升级
探针台的各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，故障分析，设计验证，和大功率。满足先进半导体测试市场的要求，主要用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及MEMS，高功率，RF和mmW器件测试的特殊要求。系统噪声，非常精确和高度可靠的DC / CV,RF和高功率测量。用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。带互锁功能的安全光幕可通过互锁系统关闭仪器，从而保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始测量设置。定制探针台升级高低温真空探针台的稳定性更高。
高精度探针台例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于TSK的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。特性2：QPU-高刚性的硅片承载台（四方型系统）为了有效的达到接触位置的精度，硅片承载台各部分的刚性一致是非常重要的，UF3000使用新的4轴机械转换装置（QPU），达到高刚性，高稳定度的接触。特性3：装载部件令客户满意的测试环境，可以提供从前部开始的通常的8"，12"及基本检查单元。也为自动物料输送系统应用做好了准备。特性4：TTG（一点即到）更加方便的操作，UF3000采用在显示屏上点一下，相关的屏幕就会切换到新的位置显示。相关的设定十分方便。屏幕的显示模式也可以由客户自行定义。
探针台主要被应用在半导体、集成电路以及封装的测试，主要是保证产品的质量，且缩短制造成本。按照不同功能，探针台可被分为多种类型，如LCD探针台、高/低温探针台、RF探针台。受益于半导体产业的发展，探针台应用需求持续攀升，行业发展前景较好。半导体检测是半导体生产中关键一环，在半导体检测设备市场结构中，探针台占比约为16%。在全球中，受益于智能手机、人工智能等产业的快速发展，半导体需求攀升，半导体测试设备市场规模也随之增长，在2021年达到76亿美元。探针台作为重要设备，受益于半导体产业发展，市场需求持续攀升，市场规模持续增长。探针台是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台（chuck）上。
手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器，主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围：手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。先进半导体探针测试系统。定制探针台升级
半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。定制探针台升级
高低温探针台优势1.满足各种温度的需求：可以满足非常高的温度或非常低的温度的需求，因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，我们针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。2、体积小，稳定性高：与传统探针台相比，高低温真空探针台的稳定性更高，采用先进的技术工艺，让探针台在工作过程中流畅性更高，平稳性更高，从而保证每次实验数据的稳定性，这样实验得出的结果就会更加准确。3、成本更低，可兼容直流跟射频测试的运用：与传统探针台相比，这种探针台采用先进的合成材料，成本方面比传统探针台更低，但是功能性都更加强大。定制探针台升级
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