河源轴承陶瓷

半导体封装向高密度、薄型化演进，推动航实陶瓷在陶瓷封装件领域的技术突破。公司生产的多层陶瓷封装基座（LTCC），通过精确控制层间对位精度，实现微米级布线密度，满足 Chiplet 先进封装技术需求。该产品采用低介电常数陶瓷复合材料，介电损耗低于 0.002，可保障高频信号稳定传输。针对射频器件封装需求，还开发出气密封装陶瓷外壳，气密性达 1×10⁻¹⁰Pa・m³/s，已批量供应通信设备制造商，助力 5G 基站小型化升级。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！这种材料的低热膨胀系数有助于保持机械精度。河源轴承陶瓷

面对航空航天等领域对异形陶瓷部件的需求，航实陶瓷引入 3D 打印技术，打破传统成型工艺的结构限制。公司采用陶瓷浆料直写成型技术，可精确制造带有复杂流道、镂空结构的陶瓷件，尺寸精度控制在 ±0.01mm 以内。在某航天发动机热防护部件项目中，通过 3D 打印一体成型的氧化锆陶瓷构件，相比传统拼接工艺，结构强度提升 40%，生产周期缩短 60%。目前该技术已应用于定制化医疗植入物与半导体专属使用的夹具生产，推动产品从 "标准化制造" 向 "个性化创造" 转型。河源轴承陶瓷氧化铝陶瓷的火花塞在汽车发动机中能提供可靠的点火性能。

在精密机械领域，航实陶瓷生产的全陶瓷轴承组件正逐步替代传统金属轴承。该组件采用氮化硅陶瓷内外圈与氧化锆陶瓷滚动体，具有无磁、耐酸碱、高速运转无发热等优势，极限转速可达每分钟 5 万转。在数控机床主轴应用中，相比金属轴承，加工精度提升 0.002mm，设备运行噪音降低 15 分贝；在化工泵体中，可耐受强腐蚀介质，使用寿命延长 3 倍以上。目前产品已供应德国、日本等国的机械制造商，成为部分装备国产化的重要配套。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！

依托粉体研发优势，航实陶瓷向下游延伸开发电子陶瓷浆料产品，涵盖 MLCC（多层陶瓷电容器）用介质浆料与电极浆料。介质浆料采用高纯度钛酸钡粉体，粒径控制在 100nm 以内，可满足 01005 型微型 MLCC 的生产需求；电极浆料则通过优化贵金属配比，实现低温烧结（850℃），降低能耗的同时提升电极附着力。这些浆料产品已供应国内 MLCC top企业，适配新能源汽车电子化需求，2024 年带动公司电子领域营收增长 28%。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！国际合作与交流将促进氧化铝陶瓷技术的全球推广和应用。

针对工业设备大型化需求，航实陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型与烧结技术，可生产直径 2 米以上的氧化铝陶瓷管与长度 3 米的陶瓷棒。通过采用等静压成型与分段烧结工艺，解决了大型坯体密度不均与烧结开裂问题，产品直线度误差控制在 0.5mm/m 以内。在化工行业的大型反应釜中，这些陶瓷构件替代传统金属内衬后，耐腐蚀性提升 5 倍，设备维护成本降低 60%。目前已完成多个定制化订单，较大陶瓷构件重量达 500 公斤，彰显规模化生产实力。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！模具的设计和制造精度决定了氧化铝陶瓷制品的形状精度。河源轴承陶瓷

氧化铝陶瓷的耐高温特性使其在航天工业中得到广泛应用。河源轴承陶瓷

航实陶瓷与江苏高校材料学院建立长期合作，共建 "先进陶瓷联合实验室"，聚焦纳米复合陶瓷与绿色制备技术研发。双方联合开发的凝胶注模成型工艺，使陶瓷坯体密度均匀性提升 25%，解决了大型陶瓷件烧结开裂的行业难题；在微波烧结技术应用上，将生产周期从传统工艺的 48 小时缩短至 8 小时，能耗降低 60%。实验室成立三年来，已申请发明专利 12 项，其中 "低缺陷氧化锆陶瓷制备方法" 获江苏省科技进步三等奖，技术成果转化率达 80%。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！河源轴承陶瓷