广东低温锡膏供应商

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。锡膏材料通常由锡粉、助焊剂和粘结剂组成，能够有效地提高焊接质量。广东低温锡膏供应商

锡育的分类方式多种多样，以下是一些常见的分类方法:1.按合金分类:有铅锡育:含有金属铅成分，例如常见的型号Sn63/Pb37，这种锡育焊接效果好，成本较低，但可能对环境和人体有一定的危害，通常应用于对环保要求不高的电子产品。无铅锡育:成分环保，对环境和人体的危害较小，例如型号Sn99Ag0.3Cu0.7，这种锡育在环保电子产品中得到了广泛应用。2.按上锡方式分类:点胶锡育印刷锡育3.按包装方式分类:罐装锡膏针筒锡育4.按卤素含量分类:有卤锡育无卤锡育广东低温锡膏供应商在选择锡膏时，可以参考行业内的较好品牌和口碑，以获取更可靠的产品。

锡膏SMT回流焊后产生焊料成球：焊料成球是最常见的也是棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试，以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育，甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。锡膏具有较高的可靠性，能够确保焊接点的稳定性和可靠性，减少因焊接不良而引起的故障。

锡膏的保存与使用规范：1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，搅拌时间为5分钟。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，形成2-3CM锡膏卷。2)视生产速度，以少量多次（多加次，少加点）的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封使用后在不能超过24小时，否则回温。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于2小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为比较好的作业环境。锡膏具有良好的导热性能，能够有效地散热，保护电子元件不受过热损坏。广东低温锡膏供应商

储存锡膏时，请远离火源和高温环境，确保产品安全。广东低温锡膏供应商

高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面：1.熔点：高温锡膏的熔点通常较高，一般在200°C以上，而低温锡膏的熔点通常在150°C以下。这意味着高温锡膏需要更高的温度才能熔化，而低温锡膏则可以在较低的温度下熔化。2.焊接温度：由于熔点的不同，使用高温锡膏进行焊接时需要较高的焊接温度，而使用低温锡膏则需要较低的焊接温度。这对于一些对温度敏感的电子元件来说非常重要，以避免因过高的温度而造成损坏。3.焊接性能：高温锡膏通常具有较高的可靠性和耐久性，适用于对焊接质量要求较高的应用，如航空航天、汽车电子等。低温锡膏则更适用于对焊接要求较低的应用，如家用电器、电子玩具等。4.使用环境：高温锡膏在使用过程中会产生较高的焊接温度和热量，需要注意安全防护措施，如使用耐高温手套、通风设备等。低温锡膏则相对较安全，使用时需要注意避免过度加热。总的来说，高温锡膏和低温锡膏适用于不同的焊接需求，选择合适的锡膏取决于具体的应用场景和焊接要求。广东低温锡膏供应商