聚峰烧结银膏针对 AI 芯片、服务器电源等高算力、高功率设备进行专项优化，满足长时间高负载运行需求。AI 与服务器器件功率密度高、...

巴氏合金的硬度调控准确，实现耐磨与护轴的双重目标。合金硬度远低于轴颈材质，运转过程中以自身轻微磨损为代价，保护昂贵的轴颈不受划伤、...

针对PCB盲孔塞孔难点，聚峰塞孔铜浆实现准确填充，无死角防护。盲孔结构隐蔽，填充难度大，易出现半塞、空洞等问题，这款浆料流动性适中...

纳米银膏的低温烧结特性使其能兼容柔性塑料、超薄金属等柔性基板，避免高温对柔性基材的损伤，适配柔性电子、可穿戴设备等领域的封装需求。...

聚峰锡条具备良好的工艺适配性，可完美匹配波峰焊、手工焊、选择性波峰焊等多种主流焊接工艺，无需针对不同工艺更换锡料，通用性极强。波峰...

在实际应用中，锡线的质量直接影响到焊接效果和产品寿命。因此，高质量锡线的炼制不仅要保证原材料的纯度和一致性，还需要在拉丝、退火、涂...

锡条送版时比较好采用保鲜纸。既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时，锡条表面会有一层氧化物，也会使锡条...

深圳聚峰巴氏合金的全场景适配性，覆盖工业传动全领域，成为轴承材料的通用之选。从核电、风电、航空航天设备，到常规的电机、机床、风机，...

面向PCB领域的严苛品质要求，聚峰塞孔铜浆突破多项技术瓶颈，专为厚铜板、汽车电子PCB等特殊场景定制优化。针对厚铜板塞孔难点，这款...