深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域,致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处,并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商,公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术,并积累了多项产品。公司专注于第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案的技术与基础材料的自主研发,并实现了产业化应用。公司致力于为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。
聚峰巴氏合金采用品牌专属真空熔炼工艺,从源头把控品质,实现高纯度、高稳定性。真空环境下熔炼,彻底去除合金中的氢气、氧气等有害气体,...
以防止过高的总含量影响到锡条的质量和使用效果。需要注意的是,不同国家和地区的锡条成分标准可能会存在差异,具体要求可以参...
聚峰有压烧结银膏在特定压力辅助下完成烧结,界面结合强度极高,剪切强度稳定在30-40MPa,远超传统焊料的连接强度,确保芯片与基板...
针对PCB制程中的环境耐受与耐用性需求,聚峰塞孔铜浆做了深度优化,具备极强的环境适应性。该浆料采用高分子粘结剂与高质量填料复配配方...
绕制电感、电容和变压器时所需的连接线;晶体管、LED、太阳能电池等元件的封装连接线等。锡条在电子电气领域中应用要求高精...
聚峰纳米烧结银膏的银层结合力与可靠性,通过了行业严苛的全流程测试认证。产品烧结后,银层与基材的剪切强度可达 30MPa 以上,结合...
塞孔导电铜浆兼容多种金属化孔壁,适配多元化PCB导电塞孔场景。无论是镀金、镀银、镀铜孔壁,还是化学沉镍金、喷锡孔壁,浆料都能实现优...
聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01以全维度优势,构建导电塞孔**竞争力。集高导电、高导热、高可靠、低成本、易操作等优势于一体,超越...
聚峰锡条聚焦电子行业主流焊接场景,从配方到成型均围绕产线实际作业需求优化,具备出色的熔化流动性。在波峰焊、浸焊等批量生产环节中,锡...