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聚峰烧结银膏作为第三代半导体封装关键材料，推动新能源汽车、光伏储能、工业等领域器件性能升级。其高导热、高导电、高可靠特性，大幅提升...
这些材料在熔点、润湿性、机械性能等方面表现出更优的性能，能够满足不同电子产品的焊接需求。同时，无铅锡线的生产工艺也在不断优...
巴氏合金的无磁性特性，拓宽了其在精密电子、仪表领域的应用场景。在精密仪器、磁电设备、检测设备中，磁性材料会干扰磁场精度，影响设备检...
聚峰塞孔铜浆通过严苛可靠性测试，用硬核数据保护产品品质。经过1000次以上冷热循环测试、85℃/85%湿度1000小时湿热测试、高...
塞孔导电铜浆可定制化调配，满足特殊场景个性化需求。针对不同行业、不同工况的特殊要求，可灵活调整浆料配方，优化导电率、烧结温度、粘度...
随着全球对环境保护的关注日益增加，特别是在电子制造业中，无铅化已经成为不可逆转的趋势。对于5G通信设备而言，选择环保型锡线焊料不仅...
聚峰有压烧结银膏在特定压力辅助下完成烧结，界面结合强度极高，剪切强度稳定在30-40MPa，远超传统焊料的连接强度，确保芯片与基板...
深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月，是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域，致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处，并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商，公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累，深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术，并积...
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