500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍

MOS在仪器仪表中的应用十分广，比如在温度传感与信号处理上，MOS管常用于温度传感和信号处理电路。在电子体温计中，虽然MOS管本身不直接作为温度传感器，但它可能参与温度信号的放大、转换或处理过程。

MOS管常被用于仪器仪表的控制电路中。通过控制MOS管的导通和截止状态，可以实现仪器仪表的自动化控制和开关功能。

MOS管在医疗仪器中用于监测和控制药物输送系统、医疗成像设备等。在测量仪器中，MOS管常用于信号处理电路和电源管理电路。在工业自动化领域，MOS管被广泛应用于各种传感器和执行器的控制电路中。

此外，MOS管在仪器仪表的电源管理电路中发挥着重要作用。通过MOS管构成的开关电源电路，可以为仪器仪表提供稳定、高效的电源供应。

在选择MOS管时，需要考虑其性能参数、封装形式、工作环境、品牌特点以及使用场景等因素。具体电路设计具体分析，要确保MOS管正常工作。在MOS管性能选择上，需要考虑以下几个参数Vds、Vgs、Id、Vth、Rds(on)、开关速度、工作温度范围、功耗、散热以及高频特性等，在具体应用电路上，需要考虑MOS散热设计，MOS管的布局和布线，合理布局可以减少环路面积，降低EMI干扰，确保MOS管的电源和地线布局合理，减少电压降和噪声。 商甲半导体的SGT系列MOSFET产品具备低内阻、低电容、低热阻的特点。500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍

SGT技术：突破传统MOS的性能瓶颈

MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管）是开关电源、逆变器、电机控制等应用的重要开关器件。传统平面MOS和早期沟槽MOS在追求更低导通电阻(Rds(on))和更快开关速度时，往往会面临开关损耗(Qg,Qgd)增大、抗冲击能力下降等矛盾。

商甲半导体采用的SGT结构技术，正是解决这一矛盾的关键：

屏蔽栅极结构：在传统的栅极沟槽结构基础上，创新性地引入了额外的“屏蔽电极”（通常是源极电位）。这一结构能有效屏蔽栅极与漏极之间的米勒电容(Cgd)，大幅降低栅极电荷(Qg,特别是Qgd)。

低栅极电荷(Qg)：降低Qg意味着驱动电路更容易驱动MOS管，减少开关过程中的导通和关断损耗，提升系统整体效率，尤其在需要高频开关的应用中优势明显。

优化导通电阻(Rds(on))：SGT结构通过优化载流子分布和沟道设计，在同等芯片面积下，实现了比传统沟槽MOS更低的导通电阻，降低了导通状态下的功率损耗和发热。

优异的开关性能：低Qg和优化的电容特性共同带来了更快的开关速度和更干净的开关波形，减少了电压/电流应力，提升了系统稳定性和EMI性能。

高可靠性：精心设计的结构有助于改善器件的雪崩耐量(Eas)和抗闩锁能力，提高了系统在恶劣工况下的鲁棒性。 500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍商甲半导体40V产品主要用于无人机、BMS、电动工具、汽车电子。

商甲半导体的MOS管产品线展现出的综合优势：

高效：低Rds(on)与低Qg的完美结合，使得器件在导通损耗和开关损耗上都达到优异水平，提升系统效率，满足日益严苛的能效标准

。运行能力：优异的开关特性使其非常适合于LLC谐振转换器、同步整流、高频DC-DC变换器等需要数百kHz甚至MHz级开关频率的应用场景，助力实现电源小型化、轻量化。

热性能：低损耗直接转化为更低的温升，结合优化的封装热阻(Rthja)，提升了功率密度和长期运行可靠性。

强大的鲁棒性：良好的雪崩耐量(Eas)和抗冲击能力，确保器件在浪涌、短路等异常情况下具有更高的生存概率。

国产供应链保障：公司运营为Fabless模式，芯片自主设计并交由芯片代工企业进行代工生产，其后委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试，自主销售。商甲半导体提供稳定可靠的供货保障，助力客户降低供应链风险，推动功率元器件国产化进程。

针对无刷电机中MOS管的应用，推荐使用商甲半导体低压MOS-SGT系列，

其优势：采用SGT 工艺，突破性的FOM优化，覆盖更多的应用场景；极低导通电阻，低损耗，高雪崩耐量，高效率。可根据客户方案需求，对应器件选型档位，进行支持。

采用优化的沟槽屏蔽栅设计及工艺制造技术，提升了器件的开关特性和导通特性，同时降低了器件的特征导通电阻Rsp和栅极电荷Qg。SGT系列MOSFET产品涵盖30V~150V,可广泛应用于电机驱动，同步整流等领域中。随着无人机技术的迅猛发展和广泛应用，对于低压MOS技术的需求将进一步增加。无人机领域的应用前景广阔，它将为无人机的性能提升、功能拓展和安全保障提供强大支持 电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）：MOSFET用于电池管理系统、电机驱动和车载充电器。

SOP（SmallOut-LinePackage）的中文释义为“小外形封装”它属于表面贴装型封装技术，其引脚设计呈海鸥翼状（L字形），从封装两侧引出。这种封装方式可使用塑料或陶瓷两种材料。此外，SOP也被称为SOL和DFP。2、SOP封装标准涵盖了SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等多种规格，其中数字部分表示引脚数量。在MOSFET的封装中，SOP-8规格被采用，且业界常将P*部分省略，简称为so（SmallOut-Line）。

SO-8采用塑料封装，未配备散热底板，因此散热效果一般，主要适用于小功率MOSFET。

SO-8封装技术初由PHILIP公司开发，随后逐渐演变为TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）以及TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格。 商甲半导体总部位于江苏省无锡市经开区,是无锡市太湖人才计划重点引进项目。500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍

功率放大器，在音频放大器和射频功率放大器中，MOSFET用于提供高功率输出。500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍

如何选择合适的MOSFET管

1.选取导通电阻RDSON：导通电阻RDSON与导通损耗直接相关，RDSON越小，导通损耗越小，效率越高。选择RDSON时，需要考虑比较大工作温度和RDSON的温度系数。因为MOSFET的功耗与电流的平方成正比，在大功率系统，电流额定的情况下，减小MOSFET的内阻，能够有效减少系统的发热，从而提升MOS的负载能力。

2.考虑开关特性：包括栅极电荷(Qg)、输入电容(Ciss)等参数，这些参数影响MOSFET的开关速度和损耗，特别是在高速开关系统，必须确认MOS的导通和关断速度。

3.确定耐压：MOSFET的耐压应该高于实际应用中会承受的最大电压，以确保安全运行。

500V至900V SJ超结MOSFET电子元器件MOSFET产品介绍

无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日，注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售，采用Fabless模式开发TrenchMOSFET、IGBT等产品，截至2023年12月，公司已设立深圳分公司拓展华南市场，并获评2024年度科技型中小企业。无锡商甲半导体有限公司利用技术优势，以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品；产品在FOM性能方面占据***优势，结合先进封装获得的更高电流密度；打造全系列N/P沟道车规级MOSFET，为日益增长的汽车需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封装；未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域；