一维光束扫描(只水平或垂直方向)相对容易实现,而实用化的激光雷达和成像系统要求二维视场覆盖(即同时具备方位角和俯仰角扫描能力)。目前实现二维扫描主要分为两种技术路径:其一是“一维相控+波长调谐”方案,即利用相位控制完成横向(X方向)偏转,同时利用光栅发射器的波长色散特性(衍射角随波长变化)实现纵向(Y方向)偏转。该方案只需一维相位阵列,配合可调谐激光器(如DFB激光器或外腔激光器)即可在二维平面内形成Lissajous扫描轨迹,系统简洁,但受限于激光器的调谐范围和速率,纵向扫描帧率通常较低且与横向不同步,限制了实时成像性能。该技术有望成为未来激光雷达系统的标准配置。低成本光学相控阵通信

集成光学相控阵激光雷达长期面临一个根本性的两难困境:若将光学天线紧密排列以满足大视场需求,相邻天线之间会产生强烈的倏逝波耦合和串扰,导致发射光束失真;若将天线间距拉大以避免串扰,则会在远场产生多余的光栅瓣(虚假杂散光斑),传感器识别到伪光斑会造成测距误判。麻省理工学院(MIT)研究团队在2026年给出了这一难题的优雅答案——设计了一组由三种不同几何形状构成的天线。这些天线的宽度、波纹尺寸和波纹排列方式各不相同,每根天线都拥有独特的传播系数。当传播系数迥异的天线被紧密排列时,每根天线基本上都“看不见”相邻的天线,因此不会产生耦合。与此同时,团队通过精密设计确保所有天线在发射特性上保持完全一致。实验表明,在传统OPA中耦合率约为100%,而新设计中耦合率降至约1%,同时仍能产生单一且精确的光束。这项工作解决了集成光学相控阵中长期存在的一个重要挑战,为制造紧凑、低成本且无机械部件的下一代固态激光雷达提供了关键芯片技术。低成本光学相控阵通信精密校准算法是补偿制造公差引起的相位误差的前提。

光学相控阵(Optical Phased Array,OPA)是一种通过对阵列中每个辐射单元的相位进行**精确调控,从而实现出射光束波前重塑和空间指向控制的固态光电器件。其物理基础源于惠更斯-菲涅耳原理——当一束相干光被分成多路子光束并分别经过不同相位延迟后,各子光束在远场区域发生干涉叠加,合成波前的等相位面法线方向即决定了主光束的传播方向。通过线性改变相邻单元之间的相位差Δφ,可以使得主波束在空间中以特定角度θ偏转,其定量关系由光栅方程 d·sinθ = (λ/2π)·Δφ 描述(d为阵元间距,λ为工作波长)。这一机制与微波相控阵雷达如出一辙,但由于光波波长*为微米量级,使得OPA在相同孔径尺寸下可获得比微波系统高数个量级的角分辨率和指向精度,理论上可达到微弧度量级。然而,极短的波长也带来了严苛的制造约束——阵元间距必须远小于毫米级,这对光刻精度和波导加工提出了纳米级要求;同时,为实现无栅瓣的连续扫描,阵元间距通常需满足半波长条件(d ≤ λ/2),这在近红外波段意味着间距需小于400纳米,极大限制了阵列规模和可实现的扫描角度。
面向星间激光链路的应用,OPA可大幅减轻卫星载荷的重量和功耗,因为传统光学天线需要两轴伺服机构(重达数公斤),而OPA芯片只重几十克;欧洲航天局(ESA)已启动“OPTIMA”项目,研究基于液晶OPA的星间相干光通信终端,目标实现10 Gbps的星地传输。需要指出的是,FSO受大气湍流影响严重,会造成光束漂移和闪烁,OPA的快速波前校正能力恰好可以部分补偿湍流引起的相位畸变,这一自适应光学功能在传统机械系统中很难实现。因此,可以预见,光学相控阵将成为下一代天地一体化信息网络的重要光交换节点。光学相控阵可用于微粒操控与光学陷阱的建立。

西北大学黎永前团队在TFLN-OPA研究中取得了标志性成果,他们通过构建泰勒幅值分布(Taylor distribution)的光波导阵列,有效抑制了旁瓣电平——相较于均匀幅值阵列,旁瓣抑制比提升了10dB以上,使得主瓣能量更加集中,这对远距离探测和高速通信中的信噪比改善至关重要。暨南大学团队则成功研制出完整的片上TFLN相控阵器件,采用行波电极结构实现高速相位控制,在实验中展示了光束在横向二维平面内的连续电控转向,扫描速度达到纳秒量级,且驱动电压低于5V。然而,TFLN-OPA目前仍面临一些工程难题:一是高质量大面积单晶铌酸锂薄膜的制备成本较高,且与现有CMOS产线的匹配度不如SOI;二是刻蚀工艺中铌酸锂对氟基等离子体较为敏感,侧壁粗糙度导致散射损耗增大;三是热光效应弱,难以通过热调谐补偿工艺偏差,对制造精度要求更为严苛。尽管如此,鉴于TFLN在高速光调制器领域已展现出商业化前景(如Lumentum和HyperLight公司的产品),业内普遍预测TFLN-OPA将在未来三至五年内实现样机级应用,尤其在短距超高速光互连和微波光子相控阵中发挥独特优势。片上OPA的波导传输损耗直接影响整体插入损耗。低成本光学相控阵通信
光学相控阵能够将光束能量精确聚焦于指定空间点。低成本光学相控阵通信
光学相控阵激光雷达正经历从实验室验证向产业化跨越的关键转折。2025年4月,扬州群发光芯的硅光OPA中试线正式投产,这是目前全国首条OPA硅光芯片中试生产平台。该中试线从2023年11月开工建设到试运营只用18个月,实现了从零到规模化生产的快速跨越。群发光芯通过与西安交通大学光学团队合作,共同开发出基于OPA芯片的三维成像样机,并完成扫描成像各项性能验证,测试数据显示能够满足进入产业化阶段对扫描成像性能和精度的要求。在2026年美国光纤通信博览会(OFC)上,群发光芯的OPA硅光芯片惊艳亮相,吸引了众多业内人士关注。与此同时,力策科技作为全球前列的OPA技术探索者,已实现了OPA芯片的技术突破,收获了国内外多项发明patent认证。从实验室到产线,从技术原型到商业化产品,OPA激光雷达正稳步走向真实应用场景。低成本光学相控阵通信
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