晶圆搬送机具备极强的适配性与兼容性，能够满足不同规格、不同工艺的半导体生产需求。在晶圆尺寸适配方面，设备可兼容 4 英寸、6 英寸...

晶圆搬送机作为半导体自动化产线的 “物流中枢”，其工作原理围绕 “精细定位 - 安全夹持 - 稳定流转” 三大环节展开。设备搭载高...

振动是影响晶圆转运平稳性的重要因素，晶圆搬送机通过先进的振动控制技术，有效降低设备运行过程中的振动，保障晶圆平稳转运。设备的机身采...

晶圆完成加工后会进入仓储环节，长时间存放会让表面涂层、材质发生细微变化，复测水滴角可以掌握表面状态的演变情况。存放环境的温度、湿度...

晶圆表面的洁净度直接影响半导体芯片的良率，晶圆搬送机通过密封式搬送设计，为晶圆提供了的洁净保护。设备采用密闭式机身结构，机械臂运行...