无锡奥考斯半导体设备有限公司成立于2021年1月,是一家专注于半导体检测设备自主研发和品牌销售的高新科技企业,属于国家芯火计划平台的孵化企业。公司在马来西亚吉隆坡设有研发中心,在上海设有销售中心,并在无锡拥有产品展示中心和生产基地。 奥考斯致力于推动半导体行业的发展,已经推出了多款系列产品,包括晶圆自动上下料检查机、多功能晶圆测量仪、定焦影响测量系统、CD测量机、溢胶高度测量仪和上下齐焦显微镜等。这些产品在市场上得到了广泛应用,已成功销售给多家国内企业,如上海积塔、杭州美迪凯、通富微电、长电先进、华天、盛合晶微、合肥至纯、安徽长飞、南京芯德、南京长晶、长电绍兴、中芯国际、天津恩智浦和禾芯等。 公司凭借其强大的研发能力和产品,逐渐在半导体设备领域树立了良好的品牌形象。未来,奥考斯将继续致力于技术创新和市场拓展,为客户提供更高效的半导体检测解决方案。
晶圆搬送机具备极强的适配性与兼容性,能够满足不同规格、不同工艺的半导体生产需求。在晶圆尺寸适配方面,设备可兼容 4 英寸、6 英寸...
晶圆搬送机作为半导体自动化产线的 “物流中枢”,其工作原理围绕 “精细定位 - 安全夹持 - 稳定流转” 三大环节展开。设备搭载高...
振动是影响晶圆转运平稳性的重要因素,晶圆搬送机通过先进的振动控制技术,有效降低设备运行过程中的振动,保障晶圆平稳转运。设备的机身采...
晶圆完成加工后会进入仓储环节,长时间存放会让表面涂层、材质发生细微变化,复测水滴角可以掌握表面状态的演变情况。存放环境的温度、湿度...
晶圆表面的洁净度直接影响半导体芯片的良率,晶圆搬送机通过密封式搬送设计,为晶圆提供了的洁净保护。设备采用密闭式机身结构,机械臂运行...
非接触式测厚仪相较于接触式设备,更适配自动化智能产线融合。传统接触式测厚设备自动化程度偏低,多依赖人工上下料、对位、校准,难以适配...
在长期运维成本方面,非接触式测厚仪相比接触式设备更加经济实惠。接触式测厚设备的探针、垫片、传动结构属于易损耗配件,长期频繁接触工件...
半导体堆叠封装中,多层芯片叠加后缝隙狭小,周边基材的水滴角会影响底部填充胶的渗透效率。堆叠结构内部空间紧凑,胶体难以自然流动填充,...
半导体高温退火工序会改变晶圆表层结构,高温环境也会加速表面微量物质反应,水滴角可反映退火后的表面变化。退火主要用来修复离子注入、刻...