工业显微镜是半导体质量控制体系中关键、不可替代的检测工具,贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试、失效分析全流程。从晶圆外观检查、芯片尺寸测量、封装结构观测到可靠性验证,显微镜为每一道工序提供直观、精细、可...
工业红外显微镜以近红外 / 短波红外(900–1700 nm) 为照明源,依托硅材料在波长>1100 nm 时透过率急剧提升的物理特性,实现对硅基器件的无损穿透成像,是半导体制造与失效分析的装备。与可...
工业显微镜是半导体质量控制体系中关键、不可替代的检测工具,贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试、失效分析全流程。从晶圆外观检查、芯片尺寸测量、封装结构观测到可靠性验证,显微镜为每一道工序提供直观、精细、可...
体式显微镜、金相显微镜、工具显微镜、视频显微镜是现代工业制造中四大光学检测设备,各自承担不同功能,共同构成完整的质量观测与测量体系。体式显微镜以三维立体成像为主,用于外观检查、手工操作、产线快速判断;...
工业红外显微镜由红外光源模块、穿透式光学系统、电动精密载台、InGaAs 探测器、工业控制与成像软件五大单元构成,专为半导体产线与实验室度使用设计。光源采用高稳定短波红外 LED 或激光耦合光源,亮度...
引线键合是半导体封装工序,金丝、铝丝、铜丝键合质量直接决定器件可靠性,工业体式显微镜是键合外观在线检测的必备设备。通过三维立体视野,操作人员可清晰观察键合点位置、球焊成形、楔焊形态、线弧高度、走线方向...
金属布线(铝线、铜线)失效是半导体器件最常见的失效模式之一,包括电迁移、电烧断、空洞、腐蚀、分层、尖刺等,金相显微镜在 FA 实验室中承担此类失效的直观表征任务。在电迁移失效中,显微镜可清晰观察到金属...