无铅锡条的要求：随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。因此，波峰焊锡条也要求无铅。无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。...

Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏和Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏中加入银元素的原因是为了改善其导电性能和抗氧化能力。首先，银具有很高的导电性能。在电子器件的制造过程中，锡膏主要用于焊接电路板上的元件...

锡膏SMT回流焊低残留物：对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在...

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。无铅锡条与有铅锡条的区别如下：一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。二、包装：无铅锡条一般为...

锡膏SMT回流焊后产生形成孔隙：形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于...

无铅焊锡丝是一种环保型的焊接材料，用途广。根据其合金成分的不同，无铅焊锡丝可以分为多种牌号，每种牌号具有不同的物理性能和适用范围。以下是几种常用的无铅焊锡丝牌号及其用途：1.SAC305：主要成分为银...

波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG以上，这极大的...

SAC305是一种常见的锡条型号，其中的数字“305”指的是锡条的成分，即含有3%的银和0.5%的铜。而字母S则表示该锡条主要用于表面贴装焊接，因为S表示的是SurfaceMounting的缩写。另一...

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术...

锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱...

无铅的背景（为什么需要无铅）20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品...

无铅焊锡丝是一种焊锡丝，又称环保焊锡丝，它完全通过SGS检测，不污染环境。当我们进行电子焊接时，无铅焊锡丝焊锡丝与烙铁结合在一起，焊锡丝的成分与焊丝的质量密不可分。那么使用无铅焊锡丝时要注意什么？...