可焊导电铜浆的环境适应性与抗老化性能，充分满足严苛工况下电子器件的长期服役需求。该铜浆采用耐候性配方体系，具备出色的耐高温高湿、抗冷热循环、抗化学腐蚀能力，在潮湿、盐雾、酸碱、油污等恶劣环境中，依旧能...

从微型传感器（2mm×2mm）到大型柔性加热器（300mm×500mm），CP-500FE均能胜任。小尺寸印刷要求精细分辨率，可采用300目丝网、薄感光胶，印制线宽0.2mm的微细线路；大尺寸则要求碳...

巴氏合金的定制化潜力巨大，可通过成分微调适配特殊工况，拓展应用边界。针对高速高精度场景，可提升锡、铜含量，增强合金导热性与疲劳强度，降低摩擦系数；针对重载强冲击场景，优化锑、铅配比，提升硬度与承载能力...

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则。从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四，锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不...

CP‑500FE 为黑色浆料体系，固化成膜后遮光效果良好，可减少外界光线对器件内部电路与传感单元的干扰。在触控面板、传感器、显示辅助电极等场景中，遮光性可降低光致误差，提升信号稳定性。黑色膜层外观均匀...

CP‑500FE 对 PET 与 PI 两类柔性基材具备良好润湿性与铺展性，印刷时浆料可均匀覆盖界面，形成完整湿膜。良好润湿性使图案边缘整齐，不出现渗边、毛边、锯齿等缺陷，提升线路精度与外观质量。基材...

聚峰塞孔铜浆能解决PCB孔壁氧化、腐蚀难题，延长产品使用寿命。PCB孔壁裸露易受水汽、氧气、化学物质侵蚀，出现氧化、生锈、腐蚀问题，影响产品寿命，这款浆料固化后形成致密密封层，包裹孔壁，隔绝氧气、水汽...

聚峰锡线在配方与工艺上兼顾焊点强度与韧性，焊接形成的焊点不*具备足够的机械强度，能抵御外力拉扯，同时拥有良好的韧性，可应对一定的形变与振动冲击。这种特性让焊点在设备长期使用过程中，不易出现老化开裂、疲...

深圳聚峰巴氏合金的全场景适配性，覆盖工业传动全领域，成为轴承材料的通用之选。从核电、风电、航空航天设备，到常规的电机、机床、风机，再到重工的轧钢机、船舶、矿山机械，巴氏合金都能适配。兼顾高速与低速、重...

巴氏合金的耐磨机制独特，实现轴承与轴颈的双向防护，大幅降低传动部件损耗。其硬度远低于配对轴颈材质，运转过程中只会自身轻微磨损，不会划伤、啃蚀昂贵的轴颈部件，大幅延长轴颈使用寿命，减少部件更换成本。合金...

塞孔导电铜浆能降低PCB过孔阻抗，提升电路整体电气性能。传统过孔阻抗大，易造成电流损耗、信号衰减，影响电路效率，这款浆料致密填充过孔，形成连续导电通路，大幅降低过孔阻抗，减少电流损耗，提升电能利用率。...

可焊导电铜浆通过技术创新，突破了传统导电浆料的固有局限，成功解决了多数传统导电浆料固化后无法焊接的行业难题，为电子生产提供了更便捷的解决方案。在传统电子生产中，多数导电浆料固化后，表面会形成一层氧化层...