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XAL1010-222MED
发布时间：2025.02.27
LPR6235-253LMRC是一款IC贴片，具有出色的性能和稳定性。它采用了先进的半导体工艺，能够满足各种电子设备的高要求。LPR6235-253LMRC的体积小巧、重量轻便，使得它在集成电路中的应...
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QPA2511
发布时间：2025.02.21
SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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QPF4632TR13
发布时间：2025.02.18
QPL9057TR7是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9057TR7具有高可靠性，并且设计使用寿...
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QPL1163SR
发布时间：2025.02.13
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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600F181JT150XT
发布时间：2025.02.06
600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...
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XC2C512-7FT256I
发布时间：2025.02.06
XC3S200-4TQ144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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射频ATC高Q电容直营
发布时间：2025.01.27
ATC400Z1R0JT50T是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺...
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XCR3256XL-7TQ144C
发布时间：2025.01.21
XC6SLX25T-3CSG324I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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LPS5015-103MRC
发布时间：2025.01.16
WBC1-1TLC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它可以在恶...
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800B161BT150XT
发布时间：2025.01.12
100B560BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为560V，功耗为150W。它具有6...
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SM50T13AY
发布时间：2025.01.10
STM32L151CCT6和ST10F276Z5Q3都是芯片IC，广泛应用于各种领域。STM32L151CCT6是一款由STMicroelectronics生产的功耗STM32微控制器。它具有高性能、...
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L6385ED
发布时间：2025.01.08
ST10F276Z5Q3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该...
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QPF1002QTR13
发布时间：2025.01.07
TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9009具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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MSS1038-224KLC
发布时间：2025.01.06
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，能够实现高精度的电压和电流测量。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...
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XCF04SV020C
发布时间：2025.01.02
XC6SLX9-2CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XC95288-20HQ208I
发布时间：2024.12.31
XC6SLX25T-3CSG324I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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XC6SLX752CSG484I
发布时间：2024.12.30
XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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QPA2511
发布时间：2024.12.29
AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32L051T8Y6TR
发布时间：2024.12.28
STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...
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XC7VX980T-2FFG1930C
发布时间：2024.12.24
XC7A100T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Artix-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
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ST26C31BDR
发布时间：2024.12.23
STV270N4F3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的N通道功耗场效应管（FET）芯片。它适用于电池寿命要求较高的低功耗应用，如便携式设备、物联网设备和嵌入式系统等。该芯...
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XC7Z030-1FBG484I
发布时间：2024.12.23
XC5VSX240T-1FF1738I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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SD43-272MLC
发布时间：2024.12.21
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，能够实现高精度的电压和电流测量。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...
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QPX0002SR
发布时间：2024.12.20
QM12038TR13-5K是一款由QORVO公司生产的IC芯片，广泛应用于各类电子设备。它采用了先进的CMOS工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QM12038TR13-5K具有高可靠性，设计...
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XCZU5EG-2FBVB900E
发布时间：2024.12.18
XC7K325T-2FFG900I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。FPGA是一种可以通过编程来配置其硬件资源的芯片，具有高度的灵活性和可定制性。XC7K325T-2...
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QPM2100SR
发布时间：2024.12.18
AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STF2LN60K3
发布时间：2024.12.16
PD55015是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，主要应用于电池充电和电源适配器等应用中。该芯片的主要特点包括高效能、低功耗和易于使用。PD55015采用先进的芯片设计技术，具有较高的转换效率，能够...
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XFL4020-152ME
发布时间：2024.12.15
1008PS-222KL是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。1008PS-222KL具有高可靠性，并且设...
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TGF3020-SM
发布时间：2024.12.11
NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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ACT88321VU101SR
发布时间：2024.12.07
SPF-5122Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF-5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...