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XC6SLX752CSG484I
发布时间：2024.12.30
XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XC7VX980T-2FFG1930C
发布时间：2024.12.24
XC7A100T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Artix-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
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SD43-272MLC
发布时间：2024.12.21
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，能够实现高精度的电压和电流测量。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...
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QPM2100SR
发布时间：2024.12.18
AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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TGF3020-SM
发布时间：2024.12.11
NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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100E621BT150XT
发布时间：2024.12.05
600F100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...
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XAZU3EG-1SFVC784Q
发布时间：2024.12.02
XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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ACT41000-104T
发布时间：2024.12.01
SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...
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XC6VLX240T-2FFG1156C
发布时间：2024.11.30
XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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QPL7434PCK-01
发布时间：2024.11.23
TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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MSS1260T-224KLD
发布时间：2024.11.16
XAL4020-222MEC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...
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QPB8957TR13
发布时间：2024.11.12
TQL9047是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9047具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...
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TSV991ILT
发布时间：2024.11.11
STM32F765IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
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XC3S1500-5FGG676C
发布时间：2024.11.11
XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...
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MSS1260-824KLD
发布时间：2024.11.08
XAL1010-103MED是一款高效、可靠的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...
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MSS1246T-334KLC
发布时间：2024.11.08
XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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STM32C031C4U6
发布时间：2024.11.04
ST62T20CM6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的双通道LED驱动芯片。它适用于各种需要LED驱动的应用场景，如LED背光、LED照明等。该芯片的主要特点包括高效率、...
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QM78064
发布时间：2024.11.03
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPL1163SR
发布时间：2024.11.01
TQP3M9036是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9036具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32F413VGT6
发布时间：2024.11.01
VND5E008AYTR-E是一款由STMicroelectronics生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该芯片的主要...
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600F181JT150XT
发布时间：2024.10.30
600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...
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XC4VFX60-11FF672C
发布时间：2024.10.30
XC17256DDD8M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种...
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HA4032-ALC
发布时间：2024.10.30
MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14940系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...
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STM8S207
发布时间：2024.10.30
VND5E008AYTR-E是一款由STMicroelectronics生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该芯片的主要...
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ACT85610QX101-T
发布时间：2024.10.29
NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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DS1608C-104MLC
发布时间：2024.10.25
LPS4018-103MRC是一款由NXP半导体公司生产的功耗、高精度、模拟信号链芯片。它适用于各种需要高精度测量和低功耗的应用，如医疗设备、环境监测、智能传感器等。该芯片的主要特点包括功耗、高精度、...
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2N5415
发布时间：2024.10.24
STM32F427IIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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RFB0810-470L
发布时间：2024.10.22
XFL4020-222ME是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4....
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100E621BT150XT
发布时间：2024.10.22
600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...
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射频ATC高Q电容
发布时间：2024.10.19
100C1R5BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为1R5，功耗为150W。它具有6M...