MSS1038T-153MLC 发布时间：2025.04.30

1812SMS-27NGLC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...

XCS30XL-5VQ100C 发布时间：2025.04.29

XC4VSX55-11FFG1148I是一款FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，由Xilinx公司生产。该芯片属于XC4VSX系列，具有55K逻辑单元和2.8万个触发器，可实现高性能、高灵活性的数字...

DA112S1 发布时间：2025.04.26

STM32F765IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...

QPL1815EVB-01 发布时间：2025.04.23

TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

XC7K325T-2FBG676C 发布时间：2025.04.21

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...

STA1085EOA3 发布时间：2025.04.15

VND5E008AYTR-E是一款由STMicroelectronics生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该芯片的主要...

XC5VFX100T-2FFG1136C 发布时间：2025.04.12

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...

LBPF3750-2012 发布时间：2025.04.11

HC0059W03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0059W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

XC4VLX80-10FFG1148I 发布时间：2025.04.08

XCZU2CG-1SBVA484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用16纳米工艺，具有高性能、...

BLNK2-252R+ 发布时间：2025.04.05

SYM-18H+是一款由Symeo公司生产的18位模数转换器（ADC）芯片，型号为SYM-18H+。它是一款高速、高精度、低噪声的ADC，适用于各种需要高精度模拟信号转换的应用场景。SYM...

XC17S15ASO20C 发布时间：2025.03.31

XC4VLX200-10FFG1513I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-4系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性...

600S0R4BT250XT 发布时间：2025.03.28

100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...

600F5R6JT250XT 发布时间：2025.03.26

600L180BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为180V，功耗为150W。它具有高...

DO1813H-222MLD 发布时间：2025.03.25

MSS1260-473MLD是一款具有高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...

ST25DV16KC-IE6C3 发布时间：2025.03.25

STM32L151CCT6和ST10F276Z5Q3都是芯片IC，广泛应用于各种领域。STM32L151CCT6是一款由STMicroelectronics生产的功耗STM32微控制器。它具有高性能、...

185F-24M+Mini-Circuits直营 发布时间：2025.03.23

600F470BT150XT是一款贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性。它的额定电流为60A，直流电压为470V，功耗为150W。它采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的频率为6MH...

STH310N10F7-2 发布时间：2025.03.18

ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备，如手机、平板电脑和嵌入式系统等，具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...

QPQ1903SR 发布时间：2025.03.17

TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2927-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

TGA4040 发布时间：2025.03.12

SPF-5122Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF-5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

QPL7442TR7 发布时间：2025.03.10

QPL9547TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9547TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

800B161BT150XT 发布时间：2025.03.09

100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

QPD1022SR 发布时间：2025.03.09

TQL9048是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9048具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...

XCF32PFS48C 发布时间：2025.03.08

XC2S200-5PQG208I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高集成度和高速的特性，适用...

700A751JT150XT 发布时间：2025.03.08

ATC400Z1R0JT50T是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺...

XCV100-5PQ240I 发布时间：2025.03.07

XQ17V16CC44M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高集成度和低功耗的特性...

LPS6235-155MRC 发布时间：2025.03.06

XFL3012-472MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...

STPST15H100SB-TR 发布时间：2025.03.05

STM32F765VIH6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该芯片的...

QPA6489A 发布时间：2025.03.05

TGL2210-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2210-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

STM32L031F6P7 发布时间：2025.03.04

VNH5180ATR-E是一款由NXP半导体公司生产的3.3VN通道CMOS场效应管（MOSFET）功率器件。它适用于各种需要高效率、低噪音和低功耗的电源和电机驱动应用。该芯片的主要特点包括低内阻、低...

700B621JT150XT 发布时间：2025.03.03

ATC504L1000FTNCT是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字...