WTCA2002N9SMT 发布时间：2025.08.25

HC2500P03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2500P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

BTCA0603N4 发布时间：2025.08.22

HC0150B03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片，适用于各种需要高精度信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放...

QPL1000SR 发布时间：2025.08.21

SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5043Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

HC0700A03 发布时间：2025.08.17

HC1100W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1100W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

QPD1028LEVB 发布时间：2025.08.14

SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

KTCA3605N60 发布时间：2025.08.11

HC2100P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2100P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

QPB8958TR13 发布时间：2025.08.10

RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够...

NBB-500-T1 发布时间：2025.08.07

TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9009具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

XAL5030-601MEB 发布时间：2025.08.03

SLC7530S-640MLC是一款高效的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，实现了高效能和可靠性的工作。该IC贴片适用于各种电子设备中，如手机、电视、电脑等，为设...

MTCA1802N7WB1 发布时间：2025.08.02

HC0230B03是一款高精度、低噪声的电压参考芯片，适用于各种需要精确电压参考的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压基准源和保护...

DC2500P05 发布时间：2025.07.26

HC0480A03是一款高精度、低噪声的电压比较器芯片，适用于各种需要电压比较的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压比较器和保护电...

XC7K325T-1FFG676I 发布时间：2025.07.25

XC6SLX75T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...

STM32F103ZEH7 发布时间：2025.07.24

STM32F777VIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...

UJ4C075023B7S 发布时间：2025.07.21

NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

TGC4510-SMEVBUH 发布时间：2025.07.21

RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性，并且设计使用...

RFS1113-273ME 发布时间：2025.07.18

MSS1260-103MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14933系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...

TGA2227-SM 发布时间：2025.07.17

QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6064TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...

1008CS-181XJLC 发布时间：2025.07.15

1812SMS-R10GLC是一款采用先进技术制作的IC贴片，具有的性能。它的体积小巧，重量轻，能够提高电子设备的效率和便携性。这款IC贴片主要采用了半导体技术，将各种电子元件集成在一起，实现了高度集...

QPL9095TR7 发布时间：2025.07.14

TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

FAC4309 发布时间：2025.07.13

ADS8689IPW是一款高精度、低噪声的16通道模拟前端IC，适用于各种高精度数据采集应用。该IC采用16引脚WLCSP封装，具有体积小、功耗低等特点，可实现高性能、高可靠性的数据采集。它内置了16...

MTCAU2007N4SMT 发布时间：2025.07.13

OPA277U/2K5是一款低噪声、高精密度的运算放大器IC，具有低失调电压和低输入电压噪声等特点，适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现...

MSS1210-335KED 发布时间：2025.07.09

XAL5030-222MEB是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...

LPS6235-224MRC 发布时间：2025.07.09

1812SMS-39NGLC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了低功耗设计，能够延长电子设备的续航时间。它还...

LBPF0643-8032 发布时间：2025.07.07

XTR106U是一款高精度、低功耗的实时时钟（RTC）IC，具有内置的温度传感器和后备电池，适用于各种需要高精度时间基准的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳...

TGS2353-2EVB 发布时间：2025.07.06

RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...

QPA9426PCB401 发布时间：2025.07.03

QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

VAB3101SB2 发布时间：2025.07.02

HC1600P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1600P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

700A1R2BT150XT 发布时间：2025.07.02

600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能和性...

600L750AT200XT 发布时间：2025.06.30

600L100BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为100V，功耗为150W。它具有高...

KTCA3602N57 发布时间：2025.06.30

LM1117IDT-3.3/NOPB是一款单列直插式（SOIC）线性稳压器IC，具有低噪声、高精度和固定输出等特点，适用于各种低功耗应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实...