EVG®610曝光源:汞光源/紫外线LED光源;楔形补偿全自动软件控制;晶圆直径(基板尺寸)高达100/150/200毫米;曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式;曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/...
位移传感器使用注意事项:1. 避免过度拉伸或压缩:不能让传感器超负荷拉伸或压缩,尤其是当传感器的测量范围和安装位置不匹配时。2. 避免变形:传感器的构造和工作原理需要保证其结构不变形,在安装和使用时应...
位移传感器的特点:位移传感器是一种测量物体或构件位置和方向的传感器,它的特点包括:1. 高精度:位移传感器的测量精度可达微米等级,能够提供高精度的位移测量数据。2. 高稳定性:位移传感器能够稳定地进行...
EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借...
EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于蕞...
轮廓仪在集成电路的应用封装Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析...