芯片封装Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造的 Underfill 底部填充胶，具备优异耐环境性能，可承受双 85 测试与 - 40℃至 85℃温度冲击，胶层不开裂、不脱粘、不黄变，保持长期结构稳定。材料固化后形成致密防护层，阻隔潮湿、粉尘、腐蚀性气体侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长电子设备使用寿命。胶层具备良好抗振动、抗跌落性能，分散外部机械应力，保护芯片与基板连接结构，适配移动终端、车载设备等易受冲击场景。产品电绝缘性能稳定，不干扰芯片电气信号传输，满足高频、高速芯片封装绝缘需求。依托公司现代化生产车间与国际先进检测设备，每批次产品均经过严格性能测试，确保耐温、耐湿、耐化学腐蚀性能达标。材料环保无卤素，符合欧盟 RoHS 指令要求，适配出口型电子企业生产标准，可用于汽车电子、光通讯、工业控制等多领域芯片封装环节。MOSON 曼森胶粘 Underfill 检测设备完善，出厂品质有保障。芯片封装Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕刚柔结合电子领域，打造适配刚柔结合板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信设备等场景的刚柔结合板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可适配刚柔结合板的刚性区域与柔性区域，随柔性区域弯曲、折叠而不脱粘、不开裂、不脆化，同时在刚性区域保持稳定的结构支撑，保障芯片与刚柔结合板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤刚柔结合板的柔性线路、刚性 PCB、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障刚柔结合模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配刚柔结合板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化刚柔结合板生产线。依托公司刚柔结合电子胶粘剂研发团队，持续优化适配刚柔结合场景的配方，已服务多家消费电子、汽车电子、医疗设备行业头部企业，为刚柔结合板芯片提供长效稳定的封装防护，保障刚柔结合电子设备长期稳定运行。芯片封装Underfill定制MOSON 曼森胶粘 Underfill 高 Tg 配方，适配高温工作环境。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术打磨，让 Underfill 底部填充胶具备优异热循环稳定性，可承受上千次冷热冲击循环而保持性能不衰减。胶层与芯片、PCB 基板结合力持久，不脱粘、不开裂，持续分散热膨胀系数不匹配产生的应力，保护焊点结构完整。材料玻璃化转变温度适中，常温与高温状态下均保持稳定机械性能，适配设备开机停机、负载波动带来的温度变化。配方优化后耐温变、耐老化，长期使用不脆化、不软化，维持稳定防护效果。产品经过 TMA、DMA 等专业设备检测，热膨胀系数、储能模量等指标达标，满足高可靠性电子器件要求。依托公司完整检测体系，每批次产品均进行热循环测试，确保性能稳定。服务航空航天周边电子、汽车电子、工业控制等对热稳定性要求高的领域，为芯片提供长效热应力防护。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电力电子胶粘剂领域，打造适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 Underfill 底部填充胶，满足新能源汽车、工业变频器、伺服驱动、UPS 电源、光伏逆变器、储能变流器等场景的 IGBT、MOSFET 器件封装防护需求。产品耐高压、耐大电流、耐宽温、耐老化设计，可承受 IGBT 与 MOSFET 器件长期高频开关、高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、不黄变、不脆化、不脱粘、不碳化，保持结构与电气性能长期稳定。材料抗热循环、抗振动、抗冲击性能突出，适配器件启停、负载波动带来的热应力与机械应力，分散芯片与 DBC 基板、铜基板间的应力冲击，保护焊点、键合线、端子不失效、不断裂，保障器件运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，避免短路、漏电、击穿风险，保障器件与电力系统电气安全。产品适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模块等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化器件生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同器件电压等级、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家新能源、工业控制、电力电子行业头部企业，为 IGBT 与 MOSFET 器件提供长效稳定的封装防护，保障电力电子设备长期安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配手机芯片，满足轻薄化设计。

MOSON 曼森胶粘深耕智能家居电子胶粘剂领域，打造适配智能家居场景的 Underfill 底部填充胶，为智能音箱、智能门锁、智能开关、智能家电等产品芯片提供封装防护。产品耐温湿、耐老化，适配家居环境长期使用，胶层不黄变、不脆化、不脱粘，保持长期结构稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配智能家居产品小型化、精密化封装，避免芯片翘曲、焊点失效，保障产品外观与性能稳定。固化后胶层防潮、防尘、防油烟，适配厨房、卫浴等潮湿、多油烟家居环境，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配全自动智能家居生产线，点胶顺畅、填充快速，满足规模化生产需求，配方环保无异味，符合家居产品环保要求。依托公司 18 年行业经验，可根据不同智能家居产品芯片特性定制配方，已服务多家智能家居头部企业，为智能家居产品芯片提供长效稳定的防护，保障家居设备长期可靠运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配微动开关，保护内部电子元件。芯片封装Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配多类封装，覆盖电子全产业链。芯片封装Underfill定制

MOSON 曼森胶粘深耕存储芯片封装领域，打造适配各类存储芯片的 Underfill 底部填充胶，满足固态硬盘、内存条、移动存储、车载存储、工业级存储等产品的芯片封装需求。产品高稳定性、高可靠性设计，可承受存储芯片长期读写、高低温运行环境，胶层耐温变、耐老化、耐磁场干扰，不影响存储芯片数据读写与存储稳定性。材料低内应力、低收缩设计，适配存储芯片小型化、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点失效，保障存储芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长存储芯片使用寿命。产品适配存储芯片 BGA、CSP、QFN 等封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配自动化存储芯片生产线。依托公司 18 年电子胶粘剂研发经验，可根据不同存储芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家存储行业头部企业，为各类存储芯片提供长效稳定的封装防护，保障数据存储安全稳定。芯片封装Underfill定制

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