重庆汽车摄像头Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配传感器与 MEMS 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、医疗设备等场景的各类传感器、MEMS 芯片封装防护需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰传感器与 MEMS 芯片的信号采集、转换、传输功能，不影响传感器的检测精度、灵敏度与响应速度，适配压力、温度、湿度、加速度、陀螺仪、流量、气体等各类传感器与 MEMS 芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤 MEMS 芯片的微机械结构、敏感元件、柔性线路板等组件，保障芯片结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配传感器与 MEMS 芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化传感器生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同传感器类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类传感器与 MEMS 芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备检测与数据采集长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配倒装芯片，满足高密度组装需求。重庆汽车摄像头Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配物联网全场景的 Underfill 底部填充胶，满足智能家居、工业物联网、智慧城市、农业物联网等领域芯片封装需求。产品低功耗、高可靠性设计，适配物联网终端设备长期低负荷运行场景，胶层长期稳定不老化、不黄变，保障芯片焊点持续可靠。材料低温固化、低内应力，适配物联网终端小型化、轻薄化设计，不损伤柔性基板、微型电池等敏感组件。固化后胶层防潮、防水、防尘，适配户外、工业现场等复杂环境，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配 SMT 贴片后快速填充工艺，满足物联网终端规模化生产需求，可根据不同芯片尺寸、封装结构定制配方。依托公司完善的研发与生产体系，已服务物联网领域众多企业，为各类物联网终端芯片提供稳定的封装防护，助力物联网设备长期稳定运行。重庆汽车摄像头UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 可降低焊点应力，适配多种电子封装制程。

MOSON 曼森胶粘聚焦人机交互芯片发展趋势，打造适配触控与指纹识别芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、智能门锁、工控设备等场景的触控、指纹识别芯片封装需求。产品低内应力、低收缩、轻薄化设计，固化后胶层厚度可控，不增加触控模块厚度，不影响触控灵敏度与指纹识别精度，适配屏、屏下指纹等新型人机交互方案。材料低温快速固化，避免高温损伤柔性触控面板、指纹识别传感器、柔性线路板等敏感组件，保障模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐汗渍，适配人体触摸、按压场景，可承受汗液、油脂侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，长期保持稳定。产品适配触控与指纹识别芯片小型化、细间距封装，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、智能硬件头部企业，为触控与指纹识别芯片提供稳定的封装防护，保障人机交互体验长期稳定。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦复杂潮湿粉尘工况，研发高防潮、防水、防尘Underfill底部填充胶，覆盖全行业芯片基础环境防护需求。产品经精细化配方升级，固化后胶层致密、无空洞，可在芯片与焊点表面形成完整密封防护屏障，贴合度高、密封性强。能有效阻隔水汽、潮湿空气、粉尘颗粒侵入芯片区域，从源头杜绝焊点氧化、锈蚀、短路、失效等故障，实现全天候长效三防防护。产品适配户外、车载、农业物联网、沿海设备等潮湿多粉尘场景，可稳定通过双85湿热循环、IPX7防水、密闭防尘测试，测试后胶层不吸水、不溶胀、不开裂、防护性能稳定。同时具备优异抗振动、抗冲击、耐温老化性能，可耐受-40℃至85℃温度波动，不干扰电气信号传输。适配所有主流芯片封装结构，点胶饱满均匀，适配自动化量产产线。可根据客户防护等级定制配方，有效解决潮湿粉尘环境封装失效难题，提升终端设备使用寿命与环境适应性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配指纹模组，满足小型化封装要求。

MOSON 曼森胶粘布局光通讯电子胶粘剂领域，打造适配光通讯器件的 Underfill 底部填充胶，满足光模块、光纤连接器、光开关等器件芯片封装需求。产品高透明、低雾度，不干扰光信号传输，适配光学芯片与光电子元件封装。固化后胶层尺寸稳定性，MTF 值稳定，避免热胀冷缩影响光器件对准精度，保障光通讯信号传输效率。材料耐温湿、耐老化，适配机房、室外基站等不同光通讯设备运行环境，长期使用不黄变、不衰减。配方环保无异味，符合光通讯行业洁净生产要求，不污染精密光学组件。产品流动性适配光器件微小间隙填充，点胶顺畅不拉丝，自动化生产效率高。依托公司 18 年电子胶粘剂经验与多项证书技术，持续优化光通讯配方，已服务多家光通讯企业，为光模块芯片、光纤耦合组件等提供可靠填充与防护，助力光通讯系统稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 单组份设计，简化电子产线操作流程。重庆汽车摄像头Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 储存稳定，常温下保持使用性能。重庆汽车摄像头Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电力电子胶粘剂领域，打造适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 Underfill 底部填充胶，满足新能源汽车、工业变频器、伺服驱动、UPS 电源、光伏逆变器、储能变流器等场景的 IGBT、MOSFET 器件封装防护需求。产品耐高压、耐大电流、耐宽温、耐老化设计，可承受 IGBT 与 MOSFET 器件长期高频开关、高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、不黄变、不脆化、不脱粘、不碳化，保持结构与电气性能长期稳定。材料抗热循环、抗振动、抗冲击性能突出，适配器件启停、负载波动带来的热应力与机械应力，分散芯片与 DBC 基板、铜基板间的应力冲击，保护焊点、键合线、端子不失效、不断裂，保障器件运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，避免短路、漏电、击穿风险，保障器件与电力系统电气安全。产品适配 IGBT 与 MOSFET 器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模块等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化器件生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同器件电压等级、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家新能源、工业控制、电力电子行业头部企业，为 IGBT 与 MOSFET 器件提供长效稳定的封装防护，保障电力电子设备长期安全稳定运行。重庆汽车摄像头Underfill

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