杭州双组份Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦微电子封装趋势，打造适配小间距、细间距焊点的 Underfill 底部填充胶，应对芯片集成度提升带来的封装挑战。材料低粘度设计确保在间距＜100μm、间隙＜40μm 的微型封装结构中顺畅流动，完整填充微小空隙，避免局部缺胶、空洞问题。配方优化后触变性良好，点胶后不坍塌、不扩散，定位填充区域，适配高密度芯片组装工艺。固化后胶层收缩率低，不挤压微小焊球，保持焊点电气连接与机械结构稳定。材料兼容铜柱凸块、OSP 基板等新型封装结构，满足先进半导体封装工艺要求。依托公司专业研发中心与高校科研合作资源，持续优化小间距填充性能，突破传统胶水填充局限。产品在手机主摄芯片、车载雷达芯片等精密封装场景批量应用，性能稳定可靠，配合快速定制化服务，满足不同芯片尺寸、间距需求，助力精密电子制造升级。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。杭州双组份Underfill

MOSON曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域18年，专注高精密半导体封装材料研发与量产，打造高性能无空洞、无气泡Underfill底部填充胶，适配高精度芯片严苛封装标准。产品经多轮配方迭代与流变优化，调控胶体粘度与毛细渗透性能，可快速顺畅渗入芯片10μm级微小间隙，适配精细化先进封装制程。填充过程胶体流动均匀、排气顺畅，从根源杜绝气泡、空洞、缺胶等封装缺陷，实现芯片底部空隙全覆盖饱满填充。产品采用无溶剂高固含环保配方，固化无有机溶剂挥发，无体积收缩、胶体塌陷问题，有效规避固化二次缺陷，胶层固化后致密紧实、性能稳定。可适配BGA、CSP、Flip Chip、QFN等细间距精密封装结构，解决传统胶水填充不均、空洞率高的行业痛点。固化胶层具备优异耐温湿、耐老化、绝缘防护性能，可耐受高低温交替侵蚀，稳固芯片封装结构。产品适配各类自动化点胶产线，量产适配性强，依托完善的研发检测体系，可根据客户封装结构、工况需求定制配方，已服务超千家企业，有效提升终端产品封装良率与长期运行可靠性。杭州双组份UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配光通讯器件，满足行业使用标准。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配传感器与 MEMS 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、医疗设备等场景的各类传感器、MEMS 芯片封装防护需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰传感器与 MEMS 芯片的信号采集、转换、传输功能，不影响传感器的检测精度、灵敏度与响应速度，适配压力、温度、湿度、加速度、陀螺仪、流量、气体等各类传感器与 MEMS 芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤 MEMS 芯片的微机械结构、敏感元件、柔性线路板等组件，保障芯片结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配传感器与 MEMS 芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化传感器生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同传感器类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类传感器与 MEMS 芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备检测与数据采集长期稳定。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配摄像头影像芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、车载、安防、工业视觉等场景的摄像头芯片封装需求。产品高透明、低雾度、低应力设计，不干扰摄像头芯片光学信号传输，不影响镜头对焦与成像质量，适配主摄、超广角、长焦、微距等各类摄像头芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤镜头、滤光片、柔性线路板等敏感光学组件，保障摄像头模块结构与性能稳定。固化后胶层尺寸稳定性，热膨胀系数与芯片、基板匹配，避免热胀冷缩影响镜头对准精度，保障成像清晰度长期稳定。产品适配摄像头芯片小型化、小间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不脱落、不断裂，适配自动化摄像头模块生产线。依托公司研发实力，持续优化光学级配方，已服务多家消费电子、车载、安防行业头部企业，为各类摄像头影像芯片提供稳定的封装防护，保障成像效果长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配耳机组装，满足小型器件封装。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 长期稳定供货，助力企业持续生产。杭州双组份Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。杭州双组份Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造具备室温固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足无法进行高温加热、对温度敏感的芯片封装场景需求。产品单组份室温固化体系，搭配潜伏性固化剂，无需加热、无需 UV 照射，在室温条件下即可完成交联固化，避免高温对芯片、柔性基板、塑料壳体、电池等温度敏感组件造成损伤，适配无法配套加热设备的生产场景。材料固化时间可控，可根据生产需求调整配方，实现不同时长的室温固化，满足不同生产节拍需求，固化过程中无溶剂挥发、无异味、无有害物质释放，符合环保生产要求。固化后胶层内应力低、收缩率小，不挤压芯片焊点、不导致芯片翘曲变形，保障封装尺寸与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、医疗设备、可穿戴设备、智能家居等对温度敏感的芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的室温固化时长、应用场景、芯片类型定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类温度敏感芯片提供稳定的室温固化封装防护，简化生产流程、降低生产成本、提升产品良率。杭州双组份Underfill

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