日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
型号:FX-300tRX.ll
对应大型基板的3D-X射线观察装置
特征:
可的覆盖600x600mm尺寸的基板;
几何学倍率:达到1,000倍;
X射线相机可以任意斜0°~60;
用触摸屏和操作杆提高操作 ;
滑动门大型样品也能轻松设置
X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作
用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)
转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。湖南在线X射线检测

xray与CT的区别相关: 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影,输出灰白的图象,CT则通过把聚光束与样品旋转,通过计算机断层扫描各个投影的状况,模拟成三维图象,所以微焦点xray,移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 比较大放大倍数: 10000倍 ;辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。湖南在线X射线检测CHIP(芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,上海晶珂。

日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置
型号:FX-3OOtR
几何学倍率:
900倍荧光屏放大倍率:
5400倍X射线输出:
90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)
特征;
随然是小型设备,但可达成几何学倍率900倍
存储良品的图像,可以和现在的图像做比较
可以将平板相机倾斜60°做观察
即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)
附带有各种测定机能
可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板
上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统,本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备实现了对PCB 板的断层扫描,解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。
设备:FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, 基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,欢迎咨询上海晶珂。湖南在线X射线检测
i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料,对双层板或多层板进行缺陷检测。湖南在线X射线检测
日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体
微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。
型号:FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 湖南在线X射线检测
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