大型基板缺陷X射线检测公司

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测   小型密闭管式X射线装置,

达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithc

搭载芯片计数功能!

依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。

一个卷带盘约30秒可完成计数。

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。

3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。

影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。大型基板缺陷X射线检测公司

微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))大型基板缺陷X射线检测公司i-bit 爱比特 X-ray X射线检测硅晶片结晶缺陷，凸起直径，Void(汽泡）率，Void(汽泡）径，凸起形状检测。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：LFX-1000

IC打线结合/导线架状态自动检查设备

概要:

可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查

特征:

在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。

不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等

导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料

可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描系统，高几何学倍率。

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷，凸起直径，Void(汽泡）率，Void(汽泡）径，凸起形状检测。大型基板缺陷X射线检测公司

X射线无损检测，复杂产品内部结构装配检测，x-ray上海晶珂机电设备有限公司.大型基板缺陷X射线检测公司

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本

型号：FX-300fRXz with cT

用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。

大型基板缺陷X射线检测公司

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