河南IC零件导线X射线检测

微焦点X射线检测系统：IC打线结合/导线架状态自动检查在线式X射线检查设备IC打线结合/导线架状态自动检查设备LFX-1000概要可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查。3C31特征D在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等2导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料3可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)QFP的检查案例LED的检查案例为追加远配功临导线架,打线结合IC检查案例微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。。河南IC零件导线X射线检测

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板河南IC零件导线X射线检测i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描系统，高几何学倍率。

日本爱比特微焦点X射线检测系统几何学倍率1000倍检测项目锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……X射线受像部FOS耐用型平板探测器(FPD)， 14位灰阶深度 (16384阶调)CCD摄像机部种类彩色CCD摄像机(供工件摄影用)显示屏24英寸LCDX射线泄漏量1µSv/h以下，不需要X射线操作资格电源单相AC200V,1.5KVA设备尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

对双面PCBA和FLIPCHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良选微焦点X射线检测系统。。。。

可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂销售的X射线检测设备是非工业CT扫描检测，无损检测X光成像检测设备。

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 上海晶珂销售x射线检测虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的.河南IC零件导线X射线检测

CHIP（芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，上海晶珂。河南IC零件导线X射线检测

微焦点X-ray检测设备用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.河南IC零件导线X射线检测

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