扬州小型半导体封装测试设备

GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）以高速、稳定、低成本为关键竞争力，特别适合二极管、三极管、小功率MOS等量大面广器件的规模化检测，可满足大型封测厂的大批量生产需求。设备转塔分度时间短、动作连贯流畅，在高速运转下仍能保持极低的掉料率，提升物料利用率，减少物料浪费。吸嘴采用高耐磨定制材质，使用寿命超过一年半，明显减少易损件的更换频次，降低设备日常维护成本。设备支持自动报警停机功能，当吸嘴掉料或某一工位有产品未被吸走时，会立即触发报警并停机，避免芯片堆叠与设备碰撞，保护设备与物料安全。整机零配件价格亲民，售后响应迅速，提供远程调试、故障预判、备件直达等一站式服务，让中小型企业也能享受这款封测设备的性能与服务。GT1850（适配QFN、DFN）支持Vision扩展至6个，检测精度大幅提升。扬州小型半导体封装测试设备

GT1820适配SOP、TSSOP、TO系列器件，在20K UPH的工况下保持优异的测试重复性，测试数据稳定可靠，特别适合对稳定性要求高的车规级芯片检测，可满足汽车电子领域的严苛品质要求。设备支持开短路测试、功能测试、漏电测试等多种测试逻辑，可根据芯片类型与测试需求灵活配置，适配不同规格、不同用途的芯片检测。软件具备完整的生产统计功能，加工总数支持9位数显示、Bin分类支持5位以上显示、编带数量支持7位以上显示，完全满足大批量生产的计数需求。设备结构开放易维护，导轨、气缸、传感器等关键部件布局合理，日常点检与保养便捷，可快速完成设备维护，减少停机时间。整机兼顾性能与成本，低价不低质，在保证测试精度与稳定性的同时，有效控制设备采购与运营成本，是企业控制封测环节投入的理想选择。扬州小型半导体封装测试设备GT1850操作界面直观，可实时观测器件运行状态。

FD1820配备全行业非常简洁明了的触控操作界面，常用功能集中于快捷主页，可添加或删除功能键，便于操作人员快速操作，提升工作效率。设备支持中英文双语界面，可根据用户需求切换语言，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试。系统支持数据统计、计数功能，加工总数9位数显示，各类分类“Bin”中进入的产品数分类统计并合计，5位数以上显示，满足大批量生产的计数需求。设备可扩展为编带与料管出料模式，适配不同的包装需求，同时支持视觉单元扩展，提升检测精度与范围，满足客户后期工艺升级的需求。

FD1820运动控制系统响应迅速、定位精确，采用高精度伺服控制技术，在测试、打标、编带各工位的动作衔接流畅，无空等待时间，有效提升实际有效产能，确保20K UPH的稳定输出。设备支持串行测试与并行测试自由组合，可根据芯片复杂度与测试需求灵活配置测试策略，对于复杂芯片可采用串行测试，确保测试精度；对于简单芯片可采用并行测试，提升测试效率。软件支持生产数据实时曲线显示，直观反映产量、良率、UPH的变化趋势，管理人员可及时发现生产过程中的异常，调整生产计划与工艺。设备可根据客户需求定制上下料方式，适配不同前端工艺对接，满足多样化的生产布局需求。GT1820具备故障自诊断功能，可快速定位故障并提示解决办法。

FD1820测试系统支持多种测试逻辑自定义，可根据芯片类型与测试需求，灵活配置开短路测试、功能测试、漏电测试等测试项目，满足模拟芯片、逻辑芯片、分立器件等不同类型产品的测试需求。设备编带单元支持温度、压力、速度可调，可适配不同材质的载带与封膜，保证编带封合质量，避免因封合不牢固导致的芯片氧化、损坏。系统支持故障自诊断与预警功能，可提前提示潜在的设备异常，如部件磨损、气压不稳等，帮助维护人员进行预防性维护，减少突发停机时间。设备可单独供应测试单元、视觉单元、打标单元等组件，满足客户维修、升级、自主集成等多元化需求，降低客户的投入成本。FD1820电磁阀选用MAC品牌，确保设备运行稳定可靠。扬州小型半导体封装测试设备

FD1820进料直线导轨寿命达一年半，大幅降低设备维护成本。扬州小型半导体封装测试设备

GT1850（适用于QFN/DFN）针对细间距、小尺寸器件优化了视觉算法，采用高精度识别算法，识别速度快、误判率低，可有效提升产线直通率，减少不良品处理成本。设备支持料管与编带混合出料模式，可根据Bin分类自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。软件具备友好的视觉标定向导，即使是非专业人员也能快速完成相机标定与参数设置，降低操作门槛，缩短设备调试时间。设备能耗低、发热小，运行过程中不会产生大量热量，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，同时避免因设备发热影响车间环境与芯片品质。扬州小型半导体封装测试设备