湖南高性价比纳米银膏封装材料

纳米银膏在半导体封装中具有许多优势，相对于传统的锡银铜焊料来说，它能够提供更高的可靠性和性能。 首先，纳米银膏具有优异的导电性能。由于其纳米级别的颗粒尺寸，纳米银膏能够形成更加紧密的连接，提高电导率和热导率。这使得半导体器件在工作过程中能够更高效地传输电流，减少热量的产生和积累，从而提高了整个系统的稳定性和可靠性。 其次，纳米银膏具有良好的焊接性能。相比锡银铜焊料，纳米银膏的烧结固化温度更低，能够在较低的温度下进行焊接操作。这不仅减少了对半导体器件的热应力，还提高了焊接速度和效率。 ，纳米银膏还具有良好的可加工性。由于其低粘度和高流动性，纳米银膏能够方便地进行涂覆、印刷等加工工艺。这使得半导体封装过程更加简单、高效，并降低了生产成本。 综上所述，纳米银膏在半导体封装中具有导电性能优异、焊接性能良好、耐腐蚀性能强以及可加工性好等优势。它的应用将进一步提高半导体器件的性能和可靠性，推动半导体行业的发展。纳米银膏的价格比金锡焊料更低，可以降低生产成本。湖南高性价比纳米银膏封装材料

纳米银膏作为我们公司的产品，纳米银膏中的银颗粒具有较大的表面能，可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的导热导电性能、机械可靠性和耐高温性能同时具有高抗氧化性的优势；使其拥有比较广的应用范围且较传统钎料拥有产品优势。 应用范围： 电子行业：在半导体封装、LED照明、功率器件等方面，纳米银烧结技术可以提供高性能的连接解决方案，满足对导电、导热、可靠性的高要求。 新能源领域：在太阳能光伏、燃料电池等领域，纳米银烧结技术可以实现高效的热管理和电气连接，提高能源转换效率。 汽车行业：随着电动汽车、混合动力汽车的普及，对高性能电池连接技术的需求日益增长。纳米银烧结技术在电池模组、电池管理系统等方面发挥着重要作用。 航空航天：在卫星、火箭等高精尖领域，纳米银烧结技术具有优异的抗疲劳性能和稳定性，能够满足极端环境下的高性能要求。 我们的优势： 低温烧结、高温服役：200-250℃烧结，服役温度>500度 高导热导电性能：导热率>200W，电阻率<＜5.0×10-5Ωcm 高粘接强度：70>MPa（5mmx5mm）湖南高性价比纳米银膏封装材料纳米银膏的低弹性模量和低热膨胀系数，能够有效地抵抗机械应力和热应力，提高器件的可靠性。

纳米银膏—大功率LED封装的未来 随着对照明亮度和光通量要求的不断提升，LED逐渐朝着高输入功率密度和多芯片集成方向发展，以实现高亮度光输出，但常用的 LED芯片存在电光转换损耗，导致部分输入电功率转换为热功率，且多芯片集成时 LED 产生的热量更多、更聚集，导致 LED结温迅速升高，严重影响 LED 器件的发光性能与长期可靠性。 因此，散热问题成为大功率 LED 封装的关键技术瓶颈；纳米银膏以纳米级的银颗粒为基本成分，相比于传统的封装材料，纳米银膏具有更强导热导电性能，能够有效地提高LED器件的性能和可靠性，作为先进电子封装材料，正在发挥着越来越重要的作用

纳米银膏烧结原理 纳米银烧结是一种基于银离子的扩散融合过程， 其驱动力是总表面能的降低，以及界面能的降低，银颗粒尺寸越小其表面能越高，烧结驱动力越大，还可以通过外部施加的压力来增强此驱动力。银烧结主要有3个阶段：初始阶段以表面原子扩散为特征，烧结颈是在颗粒之间相互以点或者面接触形成的，此阶段对致密化的贡献在2%左右；中间阶段以致密化为特征，发生在形成单独孔隙之前，此阶段致密化达到90%左右；阶段是形成单独孔隙后的烧结，此阶段小孔隙逐渐消失，大孔隙逐渐变小，形成组织致密的烧结银。金属陶瓷封装领域，纳米银膏因其粘接强度达标的同时比金锡焊料更高的热导率，更低的电阻率而更加适合。

纳米银膏在封装行业的应用非常比较广，尤其是在功率半导体器件的封装中。纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备，其工艺温度低，连接强度高，烧结后为100%Ag，理论熔点达到961℃。因此，它可替代现有的高铅焊料应用，且导热性能优异，适用于SIC、IGBT、LED、射频等功率元器件的封接。 在功率半导体器件封装中，纳米银膏由于其低温烧结、高温服役、高导热、导电性，高粘接强度及高可靠性的优势，使得它在功率电子器件封装领域具有广阔的应用前景。纳米银膏烧结后可以形成致密的导电银层，降低串联电阻，提高电流扩展能力，从而增强LED的光电转换效率。湖南高性价比纳米银膏封装材料

纳米银膏因其低温烧结，高温服役，高导热导电和高可靠性的性能，很好的解决了功率器件散热及可靠性等问题。湖南高性价比纳米银膏封装材料

纳米银膏中添加复合颗粒可以提高烧结质量 纳米银膏是常用的功率器件互连材料，然而，纳米银烧结接头孔隙率大，抗电迁移性能和润 湿性较差，且高温服役环境时，互连材料之间热膨胀系数和杨氏模量失配，层间热应力较大，在纳米银焊膏内使用包覆颗粒部分替代纳米银颗粒，可以提高其剪切强度、降低空洞率和裂纹、提升润湿性以及降低热膨胀系数和杨氏模量，从而大幅度提供纳米银膏的产品性能，使其可更好的应用于如航空航天和雷达的微波射频器件、通信网络基站、大型服务器以及新能源汽车电源模块为的半导体器件等湖南高性价比纳米银膏封装材料

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